3月27日消息，从西湖大学获悉，该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。
碳化硅，超大尺寸衬底切片技术需求迫切随着全球新能源汽车、光伏储能、轨道交通等产业快速发展，第三代半导体材料碳化硅（SiC）正成为半导体领域的热门研究和应用方向。
与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率，可在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。
尽管其性能优势显著，但由于当前的工艺水平以及配套产业不够完善，导致碳化硅衬底材料成本居高不下，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用。
西湖大学副校长、光电研究院院长仇旻教授介绍，碳化硅行业降本增效的重要途径之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本。
据国际权威研究机构预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率达33.5%。
在此前的2024 年11月12日，在德国慕尼黑半导体展览会上，国内碳化硅龙头、全球第二大碳化硅衬底制造商，天岳先进发布了业界首款12英寸（300mm）N型碳化硅衬底，标志着碳化硅产业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底时代。
在引领国际发展趋势的同时，这也带来了对12英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求。
为此，西湖仪器以最快速度推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，率先解决了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”难题。
仇旻教授介绍，与传统切割技术相比，激光剥离过程无材料损耗，原料损耗大幅下降。新技术可大幅缩短衬底出片时间，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进行业降本增效。
西湖仪器：此前已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备根据官网信息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司成立于2021年12月，是一家集研发、生产、销售的专业化仪器设备公司。其创始团队来自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室（仇旻实验室）。
仇旻在2018年4月加入西湖大学，受聘为西湖大学光学工程讲席教授、副校长。
他曾在瑞典皇家理工学院学习工作11年，回国后担任浙江大学现代光学仪器国家重点实验室主任、浙江大学光电学院微纳光子研究所所长，是美国光学学会理事会理事、OSA Fellow、SPIE Fellow、IEEE Fellow、COS Fellow及国家杰出青年科学基金获得者。2020年又当选为中国光学工程学会会士、2023年当选为中国电子学会会士。
该公司完成的最新一轮融资，发生在2024年6月的B轮融资，投资方包括安芯投资、泰恒投资和安洁私募基金，资金用于技术研发与市场拓展。
另外，在2023年5月，完成由西湖教育基金会投资的A轮，以及同年7月，西湖科创投、矽芯投资的A＋轮。2024年1月，安睿信杰、安洁私募基金的A＋＋轮融资。
公司核心技术团队始终聚焦在微纳加工与微纳光学行业的研究热点和应用前沿，取得多项开创性成果。团队掌握的超快激光加工技术、冰刻微纳加工技术和多功能显微光谱技术，在未来芯片制造流程的材料加工、器件制备和测试表征等各个环节中均可得到应用。
此前，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备，该设备还入选了2024 年度浙江省首台（套）装备，并于今年1月荣获“国内首台（套）装备”认定。
同时，去年（2024年），西湖仪器也入选了“2024年浙江最具投资价值企业TOP50”、2024年国家高新技术企业。
2024年，也是西湖仪器发展历程中的重要里程碑，公司还在这一年成立了杭州市西湖仪器半导体材料加工与检测企业高新技术研究开发中心。
天岳先进：全球首发全系列12英寸碳化硅衬底产品另外，在3月25日于上海举办的亚洲化合物半导体大会上，继2024年11月慕尼黑 Semicon Europe全球首发12英寸导电型衬底之后，天岳先进，再度以全尺寸产品矩阵震撼行业 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底首次集体亮相。
其中12英寸高纯碳化硅衬底、8/12英寸P型碳化硅衬底为全球首展。
12英寸产品，在产品面积上较8英寸持续扩大，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺寸扩大有效降低单位成本，是行业发展的必然趋势。天岳先进认为，碳化硅行业已经正式迈入”12英寸时代”，2025年将是大尺寸技术突破元年。
此外，天岳先进还称，碳化硅产品的技术裂变将助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种高压应用场景，催生AR眼镜、卫星通信及低空经济等多重新兴领域蓬勃发展，助力万物互联时代的算力革命。
