全文摘要
本期半导体月报涵盖了多个方面的最新行业动态：首先，安卓手机市场持续增长，预计全年增长 率3-4%，而AI及ARPC领域表现出活跃态势。服务器市场复苏明显，新能源汽车领域的渗透率接近50%。
供给方面，中信国际和华宏的乐观收入与产能利用率是亮点，同时需注意结构性问题对资本支出的影 响。存储价格虽开始放缓，但在某些领域已现复苏迹象。投资建议集中于特定领域的补库机会和价格动 向。2024年一季度手机销量实现个位数增长，预计全年低增长。PC市场恢复增长，重点是AI技术推动 的产品创新。消费类库存已恢复正常，但预计补库环比增速不大。全球晶圆厂加工率保持低位，但国内 部分企业如中信华宏在存储领域表现出色。资本支出存在争议，美光等公司聚焦于AI发展和新技术，而 PC生态发展迅速。手机产业 代工厂则面临需求不确定性。英伟达等公司业绩超出预期，数据中心和AI链中的射频和CS市场呈现回暖，特别是安卓手机市场复苏和新品推出带动增长。全球半导体产业逐渐复 苏，先进封装领域尤其活跃，许多国内企业进行扩产以应对市场需求增长。设备和材料市场也显示出积 极趋势，尤其是一些专注于高技术设备的公司复苏势头强劲。综上所述，半导体行业虽然面临挑战，但 总体显示出回暖迹象，值得密切关注。
章节速览
● 00：00 半导体月报更新与投资建议本期半导体月报主要更新了近期行业动态，包括计算机大会、AI手机发展、大基金三期以及国产化情 况。需求方面，安卓手机市场持续增长，预计全年增长率3-4%；AI及ARPC领域表现活跃；服务器复苏 态势明显；新能源渗透率近50%。供给方面，关注中信国际和华宏的乐观收入与产能利用率，同时注意 结构性问题对资本支出的影响。价格方面，存储价格开始放缓，但某些领域已现复苏迹象。投资建议聚 焦于关注特定领域的补库机会和价格动向。
● 05：13 全球科技市场动态与趋势分析2024年一季度手机销量实现个位数增长，预计全年低增长。PC市场恢复增长，重点关注AI技术推动的 产品创新，如Apple AI手机和相关PC配件。可穿戴设备及XR市场维持稳定增长，新能源汽车领域无重大 变动。
● 11：53 关注消费与工业库存动态及半导体加工率消费类库存已恢复正常节奏，但四季度预计补库环比增速不大。工业和汽车等领域仍在去库存，预期三 季度或四季度将有补库需求。全球晶圆厂加工率保持低位，但个别如中信华宏在国内恢复明显，出货量 和产能利用率持续增长，尤其在存储领域。
● 16：06 全球半导体产业动态及趋势分析
资本支出争议较大，美光聚焦AI发展与HBM技术，代工厂如中心国际面临需求不确定性。国内新进程扩 展及华利威公告显示，新兴制程发展超预期，同时DRAM、NAND存储价格上涨，反映消费端复苏及库 存水平回归常态。此外，MCU和模拟产品价格触底反弹，受到特定市场需求增长的影响。整体而 言，半导体行业展现出一定的回暖迹象，但仍需关注成本压力和市场供需变化。
● 22：33 全球半导体行业动态与趋势分析英伟达财报超出预期，数据中心业务创新高，高通推动AI PC生态，AMD追赶激烈；国内算力发展及模 拟行业触底反弹。
● 32：59 全球手机产业链动态：射频与CS市场回暖，代工行业表现抢眼手机产业链中的射频和CS(碳化硅)市场呈现回暖趋势，特别是随着安卓手机市场的复苏以及新品的持续 推出，这两领域在Q2实现了两位数的增长。此外，代工行业，特别是在射频相关的业务上，数据显示 出了强劲的增长势头，尤其是在台积电的表现尤为突出。尽管面临毛利率下降等问题，整体看来，手机 产业链在经历一段时间的调整后，预计将在今年三季度开始逐步恢复并实现稳定增长。
● 37：52 半导体产业复苏与挑战：先进封装与设备材料前景乐观全球半导体产业正逐步展现复苏迹象，特别是在先进封装领域。多家国内企业如华天科技、通富微电 及GIC的工厂正在进行扩产，反映出市场需求的增长。同时，尽管台积电等主要芯片制造商面临着成本 上升的压力，但也计划增加产能，显示出行业的整体活力。在设备和材料方面，尽管数据显示没有显著 变化，但海外市场的复苏和对高技术设备的需求增长表明了一个积极的趋势。特别是一季度新签订单 中，先进制程产线占据了较大比例，预示着未来将有更多的投资和技术升级。此外，尽管部分受风测相 关业务下滑的影响，一些封测设备公司的复苏势头强劲，显示出市场对高质量半导体制造设备的持续需 求。
● 43：51 关注先进封装与半导体材料市场的动态先进封装领域正在经历快速扩展，重点关注设备电镀、纤维图像显影以及某些非测试量的增加。同 时，对于具备潜力的公司如宣威、飞策值得关注。此外，新型封装市场和相关设备公司的订单情况表现 良好，特别是contact和贝斯等公司，显示出收入和现金流的显著增长。零部件行业的复苏态势也被看 好，得益于国内外订单的增加。特别提到了科马材料在科创板的成功注册及其在陶瓷产品方面的突破。对于搬运材料方面，尽管近期有传言称硅片价格上涨，但实际上12寸硅片库存仍然处于高位，预计年内 将不会出现缺货情况。整体来看，今年下半年材料市场有望迎来结构性机遇。最后，对于ED和IP类公 司，尤其是那些专注Arm架构和NNNPU IP的公司，值得密切关注。
要点回顾
本次半导体月报主要更新了哪些内容？
本次半导体月报相较于上一次，主要更新了近期的行业动态，包括计算机x大会、AI手机IPC、大基金三 期以及国产化进展等热点话题，并减少了对国内外一季报数据及景气度指引的详细分析。
从需求端看，当前安卓手机市场表现如何？
至5月份，安卓手机市场同比继续保持持续增长，全年预期仍为3到4个百分点的增长。其中，手机AI趋 势值得关注，预计下半年乃至明年ARPC将率先放量。
服务器领域的情况如何？
传统服务器在四月份显示出了复苏态势，而AI服务器云厂商开发方面，一季度增速较高。汽车行业整体 较为平稳，新能源渗透率达到接近50%水平，库存方面消费类产品已降至安全水平，但工业车风光储库 存仍偏高，预计工业部门未来会有类似消费类产品的补库节奏。
价格层面有哪些关键点？
存储价格走势放缓但仍存在部分料号需求复苏迹象，如某些模拟器件、功率器件和利基存储在二季度出 现价格上涨。此外，产业链相关部分将在正文中有更多详细论述。
针对投资建议，有哪些主要关注的方向？
投资建议主要集中在算力产业链、设备材料零部件国产化以及消费类（如MCU）和结构性机会（如电 子烟、电表等）上。对于苹果的AI手机情况和未来可能出现的市场创新还需关注苹果大会相关信息。
惠普对于ARPC市场的发展预期如何？
惠普预计在今年下半年ARPC（人工智能个人电脑）的比例将达到10%左右，并预测在未来三年内该市场 的占比将逐渐增加至40%至60%。此外，虽然主芯片和其他方面会有一定程度的变化，但由于这些因素的 影响有限，整体而言，ARPC市场规模的增长较为平稳，大约在5%至10%之间。
其他科技巨头对于AI PC市场的发展时间表有何看法？
除了惠普之外，英特尔和AMD等企业也持有相似的观点，即AI 现，并在2028年或2030年时市场份额超过80%。
关于PC/ARPC需求展望及各细分领域的最新动态有哪些？
PC市场的放量将在未来三到四年间实
当前PC和ARPC市场的需求持续增长，尤其在服务器领域出现了同比加速的现象，而可穿戴设备和XR设 备继续保持温和复苏的趋势。库存端，消费类产品库存已恢复正常节奏，且消费企业在淡旺季差异较大 的背景下，在去年第三季度开始补库，预计今年第四季度补库环比增速不会太高，淡旺季趋势不会有太 大差别。
工业和汽车等行业当前的库存状况如何？未来是否会迎来补库需求？
工业、汽车等行业目前仍处于去库存阶段，不过根据部分大厂指引，预计今年一、二季度库存将基本消 化完毕。因此，三季度或四季度工业相关芯片的环比销量可能会好于消费类产品，建议投资者密切关 注。
全球及中国晶圆厂加工率与产能利用率的情况如何？
全球范围内，晶圆厂加工率维持低位，但中国大陆的部分晶圆厂如中芯国际和华虹半导体已表现出恢复 迹象，尤其是8英寸生产线接近满产，加工率有所提升。而全球其他地区晶圆厂如台积电和联电则面临 不同程度的挑战，产能利用率呈波动状态，预计三星和海力士今年三季度或四季度加动率将达到100%。
资本支出计划方面是否存在不确定性？
关于资本支出计划存在较大争议，例如美光针对AI HBM芯片的开发X项目前景不明朗，中芯国际虽有投 资计划，但在资本开支可持续性上存在疑问，其观点取决于今年上半年需求端的表现。然而，许多设备 公司的订单来源主要来自存储和新兴资产产线，对成熟制程设备商的影响相对较小，因此部分设备板块 可能被误判。
国内新兴制程的情况如何？当前市场价格走势有哪些特点？
国内新兴制程的发展超出了预期，主要得益于28纳米及以下制程技术的支撑。在五月份，由于消费 级Dram和Nets的交易量较少，导致部分现货价格出现回落，而AI相关的HBM和SD等产品线却持续上 升。总体而言，价格走势与上次相比变化不大。
为什么立即存储会有涨价现象？
立即存储涨价的主要原因是其周期性和市场需求复苏带来的补库节奏加快，同时加工率回升也影响了一 些产能较低的产品，迫使供应商采取涨价措施。此外，消费端复苏以及供应链库存回归正常水平也是重 要原因。
MCU和模拟芯片的价格趋势如何？
MCU中的某些领域（如电表、电子烟）仍然处于紧俏状态，并可能出现小幅价格上涨。而模拟芯片价 格已基本触底，但仍面临TI价格战的压力。
处理器领域的最新动态是什么？
英伟达发布的财报显示，其数据中心业务表现亮眼，同比大幅增长并预计将继续保持高位增长态势。高 通也推出了基于骁龙X的新品PC，并与微软合作构建基于Copilot的AR/PC生态系统，预示着PC市场将有 新的竞争格局出现。
国内SOC市场的发展状况如何？
国内SOC市场相对稳定，特别是IOT领域的企业如瑞星威、金城股份、中南讯等，在一季报中表现未有 显著变化。此外，MCU板块也没有太大变动，近期关注的重点是家电出口带来的结构性机会以及物联 网（如乐信）领域收入与毛利的恢复情况。
存储行业特别是HBM市场的最新进展是什么？存储产业链上下游库存及价格走势如何？
美邦和三星一季度财报显示，收入、毛利及利润均符合或略超预期，主要得益于价格上涨带来的边际弹 性。各大厂商（如英特尔、三星、海力士）持续加码HBM3E的研发与生产，但由于市场需求旺盛，当 前HBM供应已售罄，未来订单需等到明年交付。立即存储价格已经连续几个月恢复至正增长状态，底部 初步显现；模组数据则受到涨价时间差影响，虽然国内许多模组公司库存仍在增加，但利润率仍有待观 察。与此同时，半导体芯片指数先进产品库存较高，而成熟产品加工率持续上升。
联营项目IPU上市计划的现状及其对公司前景的影响如何？
IPO计划目前暂时暂停，尽管有关于人员过会的积极指导意义，但具体细节还需根据后续签署的有效订 单来判断。而在模拟领域，TI和ADI两家公司的景气度虽仍处于低位，但均预计二季度工业客户库存将 见底，并预计下半年触底反弹，下半年毛利率会有所增长。
手机产业链中的射频和CS模块一季度表现如何？
射频市场稳猫公司的Q2指引表明外贸同比增长超过50%，预计二季度营收环比增长约10%-15%左右，毛 利率将在三季度开始回升。而在CS领域，受益于安卓手机整体复苏及新品突破，顺宇科技一季度镜头出 货量同比增长29%，显示出良好态势。然而，海外市场尤其是海外大厂的功率产品表现较为疲软，国内 企业则因高压器件和IGBT等产品价格压力较大，毛利收入承压。
成熟之神和中信国际的观点是什么？
成熟之神指出中心华宏加动率有所复苏，但海外未见明显复苏现象。中信国际则表示上半年因急单导致 国际市场需求上升，特别是低功耗蓝牙MCU及智能手机领域的出口增加，预计下半年存在需求透支的 风险，但对全年拉货仍持谨慎态度。
当前封测行业的复苏情况如何？国内外设备材料市场的状况如何？
封测行业复苏迹象明显，尽管总量不大。台积电预计年底前产能将翻倍以上增长，而先进封装领域，如 华天科技、通富微电和深南电路都有扩产计划，且纽西兰也在积极发展。此外，日月光预计同比增 长，并将持续扩增先进封装能力。全球范围内，特别是在海外，设备市场出现了复苏迹象，如日本设备 出口增长至16.5%，验证了海外市场正在逐渐恢复活力。同时，国内方面，在去年三季度和四季度占据 很大市场份额，随着国际需求增加，订单比例超出正常水平，市场关注其对国产设备市场的影响以及是 否会进一步拉动国产设备市场的发展。
设备公司订单情况与前景展望如何？
许多设备公司尽管一季报收入一般，但新签订单表现出色，其中先进制程生产线订单占据了大部分份 额。对于成熟制程代工领域（如中芯国际），由于新增订单结构的变化，对设备公司的整体订单影响并 不显著。因此，前道设备领域，如光刻机、存储产线及先进封装生产设备被认为较为乐观。
原材料市场尤其是硅片和器件材料的状况如何？
尽管有传言称硅片价格上涨，但从数据上看，目前库存处于高位，预计今年下半年才会出现短缺。同 时，部分材料公司一季度财报表现良好，随着市场复苏，预计下半年或明年将迎来业绩加速期。此外，arm架构、国内NNNPU公司以及IP类公司也是值得关注的方向。
纪要来源：【文八股调研】小程序
