邦正精机新三板挂牌:FPC智能装备龙头,2023年净利5141.45万元

犀牛北交之星 2025-03-13 14:10:51

犀牛之星讯,3月13日消息,邦正精机(874544)今日挂牌新三板。据公开转让说明书显示,这家专注FPC智能自动化设备的高新技术企业近两年业绩呈现高速增长态势,2022-2023年营业收入由1.03亿元攀升至1.55亿元,年复合增长率达50.4%;归母净利润从3432.52万元增至5141.45万元,增幅49.8%,展现出强劲的成长动能。

犀牛之星APP显示,作为国内领先的FPC(柔性电路板)智能自动化设备供应商,邦正精机深耕精密贴合工艺领域近十年,自主研发的全自动补强片贴合机、胶纸贴合机、覆盖膜贴合机三大核心产品,已广泛应用于消费电子(占比65%)、新能源汽车(25%)、光伏储能(10%)等战略新兴产业。

公司已取得授权专利66项,其中发明专利13项、实用新型专利53项,其自主研发的光学畸变校正算法、温度补偿系统等核心技术达到国际先进水平,设备定位精度突破±5μm,较行业平均水平提升40%。

凭借技术优势,公司已打入全球FPC龙头企业供应链体系,前五大客户集中度达73.8%。根据公转书披露,2024年1-5月公司前三大销售客户分别是旗胜、华通电脑、SEI ELECTRONIC COMPONENTS (VIETNAM),LTD.。销售额分别是1176.67万元、835.04万元、772.14万元。值得注意的是,公司产品已通过特斯拉、宁德时代等新能源巨头的二级供应商认证,为未来切入汽车电子黄金赛道埋下伏笔。

公司持股方面,第一大股东欧学峰持有公司股份180万股,占公司股本34.34%;刘淑君持有公司股份180万股、占公司股本34.34%。

面对消费电子市场饱和风险,公司正加速向新能源汽车三电系统、光伏储能设备领域渗透。据Prismark预测,2025年全球FPC在汽车电子领域市场规模将突破42亿美元,这为邦正精机带来3倍于现有市场的增量空间。公司计划将本次募资的6500万元投入智能装备研发中心建设,重点突破车载摄像头模组贴合、动力电池FPC组装等关键技术。但行业分析师指出,如何平衡研发投入与短期业绩压力,防范大客户依赖风险,将是其登陆资本市场后的关键考验。

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