去年8月底，麒麟芯片突然回归，华为低调到一声不吭，甚至Mate60系列连发布会都没开，就悄然在商城上线。但这并不影响消费者的热情，迅速引发了全球的关注。
值得一提的是，当时选择的时机非常好，正是执行美方制裁的美商务部长雷蒙多访华期间，意义大家应该都懂。近日，华为一反常态，公开谈论芯片，其意义更不一般。
去年的麒麟9000S芯片之所以引发那么多关注，原因就是阔别三年多之久。因为美方实施制裁打压，发布芯片禁令，导致台积电、三星不能再给华为代工麒麟等芯片。
不仅如此，美方还不断扩大限制光刻机等尖端半导体设备，甚至拉拢日本、荷兰等盟友共同实施出口管制，妄图对我们芯片形成全面围堵，彻底阻断我们高端芯片发展。
正是因为这个情况，看到华为麒麟芯片回归，美西方才一头雾水，到底怎么实现的？
然而，华为麒麟芯片却摆在了眼前，美方虽然很不情愿，但也无可奈何，于是就进行了深入调查。但即使他们进行了拆解，也搞不清原因，只能确认没有使用美系技术。
不过，美方可不想承认他们的芯片限制不行，于是就说华为芯片成本过高、产能有限。
但令他们没料到的是，华为芯片的产能一直在逐步提升，今年麒麟芯片还迭代升级了两次，上半年Pura70系列带来了麒麟9010，下半年Mate70系列带来麒麟9020。
即使Mate70系列发布，华为也始终没有谈论芯片相关，美方依然搞不清麒麟芯片究竟是如何生产的。可见，华为芯片方面的保密工作做得有多好，相关信息都没泄露。
至于为什么如此，肯定是为了保护芯片供应链体系，以免被美方盯上，再扩大制裁。
不过，前段时间华为一反常态，竟然丝毫不再遮掩。先是何刚接受采访时表示，华为手机内每一颗芯片都具备国产能力。紧接着，余承东演讲时拿起手机表示全部国产。
华为关于芯片的言论，令国内外媒体都非常震惊。为什么华为突然谈论芯片了，难道不再担心美方又“找麻烦”吗？要知道，美系技术可渗透到半导体产业链方方面面。
答案是肯定的，既然华为敢说，那就说明已经不惧美方制裁，并且还有更重要的意义。
首先是为了给国内相关企业打气。不久前，美方再次扩大芯片限制，发起了第三轮出口管制，又将我们140家半导体相关企业加入实体清单，继续实施更大范围的制裁。
此前还向台积电、三星施压，让他们停止给大陆AI相关中企提供7nm及以下先进制程的代工服务。这次又把HBM芯片列入限制，让SK海力士、三星等停止对华供应。
美方一系列限制措施，又给国产芯片企业带来了不少难题，尤其是AI领域蒙上阴影。
就在此时，华为公开表示每一颗芯片都具备国产能力，就是对美方制裁的有力回应，正好给其他国内厂商吃了一颗“定心丸”，用事实证明国内具备7nm芯片制造能力。
其次是积极响应四大协会的倡议。在这次美方发起第三轮制裁后，不仅我们商务部发布相关两用物项对美实施出口管制公告，四大行业协会也纷纷发声，发出联合倡议。
正式对外表示，美方的芯片不再安全、不再可靠，呼吁国内的企业谨慎采购美芯片。
华为此时发声，正是对四大行业协会的积极响应。因为这个发声的背后，是我们国内芯片产业链取得重大进展的底气，能够带动芯片国产化进程，更好地推进国产替代。
华为不只表示芯片具备国产能力，还表示通过软硬优化等，能够实现更先进性能。实际情况也是如此，麒麟9020虽然只有7nm工艺，但据测试相当于4nm骁龙性能。
对此，有外媒直接评价道，华为终于承认芯片了！可见，美方芯片制裁根本不可能阻挡我们芯片进步。不过，我们也必须清醒认识到，差距依然很大，仍需要继续努力！
