2023年12月14日，在上海举办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，半导体投资联盟正式发布了第八届“中国半导体企业TOP100”榜单。
此次会议还邀请了来自全球半导体市场的专家，对当前全球半导体市场的发展现状进行了深入分析，并对未来发展趋势进行了展望。
2024全球半导体市场发展现状。2024年全球半导体市场全景报告显示，预计2024年全球半导体市场将达到6269亿美元，同比增长19%。
2025年增速将放缓至11.2%，预计届时市场规模将达到6976亿美元。
之所以会有如此大的增速，除了受到AI等需求增长的影响外，还因为2023年的基数较低。
这一预期表明，随着全球半导体市场的不断发展，未来将会迎来更大的机遇和挑战。
根据研究公司Omdia的数据，近年来，全球各大科技公司纷纷将战略重心转向生成式人工智能，这一趋势为全球半导体行业注入了新鲜活力。
随着各大洲市场的全面复苏，半导体市场达到了前所未有的高度。
在这种背景下，全球各大科技公司都加大了投资力度，不惜重金购买NVIDIA芯片，以满足其AI应用中的海量数据处理需求。
有消息报道，为了满足对NVIDIA芯片的巨大需求，各大科技公司已经开始争相下好几年的预订单，并将这些昂贵的芯片饲养起来备用，这种现象被形象地比喻为“囤积黄金”。
受此因素的影响，全球半导体行业迎来了前所未有的发展机遇，市场规模和增长速度创下新高。
然而，需要注意的是，由于现阶段全球AI热潮正值高峰，因此未来五年内，一旦全球AI热潮逐渐冷却下来，将会出现周期性的回落，此时全球需求将趋于稳定。
由于美国和中国之间日益激烈的半导体技术和市场竞争，中美两国正在进行技术和市场方面的竞争，这迫使中国本土企业必须寻求更为多元化的市场开拓策略，以降低对美国技术和市场的依赖程度。
在这种背景下，中国本土企业不断研究新的半导体技术，同时还开拓了东南亚地区市场，以保护自己的利益并应对日益激烈的国际竞争。
随着新兴经济体国家的工业化进程不断加快，这些国家对半导体产品的需求也在持续增长，因此它们成为半导体产品的重要消费市场。
与此同时，发达经济国家则趋于稳定，这是因为这些国家在半导体技术方面已经实现了高度成熟，其市场增长空间有限。
此次会议上，众多专家探讨出了众多应对策略，以帮助企业在未来应对日益复杂的国际贸易环境，实现可持续发展。
2024年中国大陆晶圆代工行业发展现状。根据2024年“中国半导体企业TOP100”榜单分析，我国共有11家企业营收超过10亿美金，其中7家是晶圆代工企业，1家是EDA企业，还有3家是IC设计企业。
除了这11家巨头之外，还有64家企业在2022年的基础上实现了营收增长。
最令人振奋的是，在TOP100企业中，有超过51家实现历史新高。
从地域分布来看，上海、深圳、北京等地成为TOP100企业的主要集中地，这得益于当地良好的产业环境和政策支持，为企业的发展提供了坚实基础。
去年中国大陆晶圆代工行业营收为942亿元人民币，预计到2024年底将增长至1125亿元，同比大幅上涨19.4%。
其中，台湾地区晶圆代工行业营收预计将达到6270亿元。
随着人工智能行业的快速增长和广泛渗透，中国大陆集成电路行业也将迎来新的时代。
我们期待着在人工智能的不断推动下，中国大陆集成电路行业将会出现更多创新和发展。
2024年前11个月，中国集成电路出口再次突破万亿，共计出口额为10270.78亿元，同比增长11.8%。
其中集成电路产品出口额为10200.53亿元，占据总出口额的99.3%，同比增长11.8%。
主要出口产品包括微处理器、存储器元件等，占据了绝大部分份额。
2024年中国大陆光掩膜版行业发展现状。根据数据统计，自2020年以来，中国大陆光掩膜版行业已经实现了跨越式增长。
与2019年相比，2022年的总产值达到惊人的3.8倍之多，这一增长势头令人瞩目。
然而，在2021年至2022年间，由于疫情的影响以及国外区域封控政策等原因，光掩膜版的出货量受到了严重冲击。
尽管如此，我们仍然看到了积极的迹象:自2022年开始，光掩膜版出货量逐渐呈现出恢复状态。
预计到2024年，中国大陆光掩膜版总产值将由2019年的41亿元飙升至170亿元，同比增长41%。
这一数据尤为引人关注，因为它同时体现了中国大陆晶圆代工行业收入从942亿元提升至1125亿元的巨幅增长。
因此，我们不禁要问:是什么推动了这一急速扩展?
显而易见，在我们的社群中，我们已经具备了生产56nm光掩膜版以及其他半导体相关产品的强大能力，只待“那英”合唱团的加入!
具体而言，我们已经可以生产出GB-LS-6二次掩膜版、GB-LS-6三次及以上掩膜版以及GB-LS-7四次及以上掩膜版等，而这些产品涵盖了高端制程领域从45nm至16nm的范围。
