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给图纸也造不出光刻机的谎言被拆穿？美欲推出新规，ASML开始坦白了
在2018年，ASML公司因为众所周知的原因拒绝了中芯国际订购EUV光刻机的决定，这也导致中芯国际的代工水平到目前为止一直停留在14nm制程，不过，从技术角度方面来看，早在2021年中芯国际就已经实现了风险试产7nm，所以说，本质上中芯国际已经具备了制造7nm芯片的能力，唯一缺乏的也只有光刻机了。
而除了EUV的光刻机获取受限之外，在2019年伴随着芯片规则的改变，让华为等一众国内科技巨头在获取高精度芯片的道路上遭遇到了限制，为了打破这种限制，在2020年我国开启了全面的芯片产业链的构建计划，并且定下了2025年实现芯片自给率70%的目标。
而构建芯片产业链的过程是极为复杂的，涉及到了芯片指令集架构的设计、EDA软件的开发、蚀刻机、光刻机、光刻胶等一众技术，其中最受外界关注的就是光刻机，因为这是目前我国芯片产业链构建过程最大的“短板”，说是“短板”到不是说没有自主设计的光刻机，只是因为自主研发设计的光刻机相较于ASML、尼康、佳能的又有了一些差距，而这些差距是制约我国芯片产业高精度发展的最核心因素。
为了摆脱这个局面，一方面上海微电子公司在加速向着更高精度的EUV光刻机努力，并且在2022年传出将在今年年底实现28nm光刻机的突破，一旦突破，在很长一段时间内，我国都将实现芯片产业链的自由发展。
另一方面，在更高精度的芯片市场上，中科院和清华大学等国内顶级的科研机构都将EUV光刻机的突破提高到了一个最高优先级上，力求在短时间内实现对EUV光刻机的突破。
但是，面对着我国科研机构和院校在EUV光刻机方面的努力，ASML公司却是给出了刺耳的评价，“就算是把图纸给你，你也造不出EUV光刻机”，这话说得极为自负，在过去的几年里也一直鞭策着我们。
不可否认，EUV光刻机的突破极为困难，因为其所包含的产业链元器件多达10万之众，想要在供应链受到限制的情况下，打造出EUV光刻机难度的确很大，但是这并非就是无解，毕竟从技术角度来说，我国实现了对于太多技术的从有到无。
而就在我国正加速攻克光刻机和EUV光刻机之时，7月21日，一则消息的传出，似乎意味着ASML公司所谓的给图纸也造不出光刻机的谎言被拆穿，而拆穿这个谎言的还不是别人，就是ASML公司自己，这似乎意味着ASML开始坦白了。
因为老美方面欲推出新的光刻机限制规定，想要限制ASML公司向我国市场出口DUV光刻机，这则消息一出，表明来看，似乎对我国的芯片事业发展会造成影响，但是，事实并非如此，因为一旦从ASML公司获取DUV光刻机的道路也被封住，那么势必会加大国内对于上海微电子制造的光刻机的采购力度，而这将反过来促进上海微电子自研光刻机的发展节奏，毕竟订单多了，钱就多了，钱多了研发经费自然就充足了。
反而是对ASML公司将造成很大打击，因为根据ASML公司公布的数据显示，我国市场在2021年占据了其16%的销售额，即21亿欧元，约合144.5亿元，这个体量已经非常庞大了。
因此，为了不失去我国市场，ASML公司CEO向外界表示，我国拥有满足全球电子市场需求的芯片制造能力。
单单就这一句话就已经说明，ASML公司终于是承认了我国在芯片制造领域的能力，其实这一点本来就无可厚非，不说别的，单单说90nm节点上，我国已经实现了完全的自给自足。
而上海微电子的28nm光刻机已经蓄势待发，突破也就是近期的事情，一旦突破，我国整体的芯片制造能力就直接上升到了28nm高度，而目前全球主要的芯片制造节点就是28nm，无论是汽车芯片还是通信芯片基本都使用的是28nm，因为28nm虽然不如7nm性能那么优越，但是28nm的良率是目前最高的。
所以说ASML公司说我国拥有满足全球电子市场的芯片制造需求的话一点都不夸张。
另外，伴随着华为、中芯国际等公司在先进封装工艺上的努力，虽然我们没有更加高级的EUV光刻机，但是也已经能够实现比肩7nm芯片的性能释放，所以说哪怕是老美的新规限制了ASML向我国出口DUV光刻机，也根本无法阻碍我国芯片技术的爆发，并且很大可能会适得其反。
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