文/张博然

导语：在资本市场的舞台上，士兰微不断通过定向增发吸引各路资金的瞩目。如今，随着第六次定增解禁的到来，这位“吸金大户”再次站在了市场的聚光灯下，接受资本市场的考验。

正文：

资金争先竞逐的士兰微迎来上市后的第六次定增解禁。

6月3日，看究竟数据显示，士兰微2.48亿的限售股正式上市流通，以上市首日收盘价计算，本次限售股解禁市值达44.22亿元。

据了解，本次士兰微解禁的限售股为去年11月份定向增发的机构配售股份，股东入股价格为20元/股，合计募集资金为49.6亿元。

不过，士兰微的市场表现却让一众参与定增的机构较为失望。6月3日收盘，士兰微股价报17.83元，高于定增发行价，这意味着，参与士兰微定增的股东已浮亏超10%。

值得一提的是，股价表现平平的士兰微热衷于从市场上吸金。总体来看，自上市后，士兰微已开展了六次定增，实际募资净额近90亿元。而最近这笔49.6亿元的定增甚至已经超过了上市以来士兰微所有年度的净利润总额。

14家定增机构被套

“吸金大户”士兰微限售股再次大额解禁。

看究竟数据显示，本次共解禁士兰微2.48亿股限售股，占公司总股本比例的14.9%。以上市首日收盘价计算，本次限售股解禁市值达44.22亿元。

根据此前士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告书显示，定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。

彼时，认购士兰微股份的投资者既有国家级基金，也有多家头部公募基金与知名外资机构。其中，国家大基金二期、北京首钢产业转型基金、财通基金、诺德基金、天安人寿保险、中国人寿资管、摩根士丹利、UBSAG等14名对象获配，限售期均为6个月。入股价格为20元/股，合计募集资金为49.6亿元。

不过，被一众资金“抢筹”的士兰微在二级市场的表现却乏善可陈。

倘若以上市首日17.83元/股的收盘价来计算，若不计入分红，参与士兰微定增的股东已浮亏超10%。

回溯来看，士兰微自登陆资本市场来，已经通过定增募集了近90亿元资金，而这其中，国家大基金、UBS AG、诺德基金、汇安基金等更是士兰微的“忠实跟随者”。

资料显示，UBS AG不仅在去年耗资约3.4亿元获得1733.5万股定增股份，在2021年其也通过定增方式6586万元的价格获配了483.2万股。诺德基金和汇安基金也两次登上了士兰微的定增名单。

当然，各路资本中最受关注的即为国家大基金二期，其本次解禁的股数是此次投资者中最多的，达6197.50万股，占到士兰微本次总募资的25%。

而在参与定增前，去年5月国家大基金二期还以自有资金出资10亿元增资成都士兰，一跃成为其第二大股东，持股比例达23.90%，仅次于士兰微。

去年8月，士兰微再次发布公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓新增注册资本。其中，国家大基金二期以自有资金出资3.50亿元。

也就是说，去年一年国家大基金二期已出资三次投向士兰微，共计约25.89亿元。

除了国家大基金二期，国家大基金一期也通过定增为士兰微提供了资金支持。2021年，士兰微向国家大基金一期发行股份置换其持有的集华投资、士兰集昕部分股权，本次定增大基金一期共耗资42.66亿元，获得了士兰微约5.82%股权。

多轮增资助力扩产

除了通过定增募资外，士兰微还通过对子公司增资扩股的方式，在不影响上市公司股权结构的同时，满足资金需求。

以厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）为例。据了解，今年3月，该子公司由士兰微以货币出资6000万元设立。

仅成立两个月后，士兰微就官宣，与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司，共同出资在厦门建设8英寸SiC功率器件芯片产线项目。

士兰微表示该项目就是通过向士兰集宏增资实现的。预计总投资约120亿元，第一期项目总投资的资本金为42.1亿元，其中，士兰微认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.5亿元。

增资完成后，厦门半导体投资集团、厦门新翼科技和士兰微三方对士兰集宏的持股比例分别为23.753%、51.0689%和25.1781%。

除了士兰集宏，士兰微旗下的还有多家子公司承担“融资”职能。包括杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）、杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）、成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）、杭州士兰明芯科技有限公司（以下简称“士兰明芯”）、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）。

其中，士兰明镓是士兰微65亿定增募投项目中“SiC功率器件生产线建设项目”的实施主体。2018年，由士兰微出资3.81亿与厦门半导体投资集团有限公司出资8.89亿元共同设立。

此外，士兰微在厦门的另一大生产基地士兰集科在2022年4月获得士兰微和大基金二期共同增资8.85亿。去年3月，士兰微还与大基金二期共同对控股子公司成都士兰增资21亿。

通过对子公司增资扩股的方式，士兰微既获得了充足的弹药，也分散了自身的压力。其中最具代表性的例子是士兰集昕。

据了解，士兰集昕作为上市公司8英寸芯片生产线建设主体，其本身兼具资本和技术密集型产业的特征，前期研发投入和财务费用支出较多，只有随着后期产量逐渐提升才能覆盖相应的支出。

2016年，仅成立两年的国家大基金一期，出资6亿元投向士兰微，其中，对士兰集昕增资4亿元，占注册资本的48.78%；再对士兰集昕的另一大股东集华投资增资认缴2亿元，股份占比48.78%。

通过大基金一期的入局，2016年，士兰微对士兰集昕的持股比例从99.85%下降至27.43%。

不过，随着士兰集昕的工艺技术水平和产能，已逐渐达到设计要求，该子公司的财务状况开始逐渐好转，士兰微开始着手准备“接回”士兰集昕。

2021年，士兰微通过定增方式购买大基金一期持有的杭州集华投资有限公司19.51%股权，以及士兰集昕20.38%股权，作价11.22亿元。

经此，士兰微对士兰集昕的持股比例再次上升至68.35%，并在2023年上升至80.07%。

与此同时，士兰集昕也开始盈利。2021年，士兰集昕实现1449万元净利润，2023年实现2700万元净利润，一共为士兰微的归母净利润贡献了超3000万元。

广积粮的功率半导体IDM龙头士兰微

拿到大量资金后的士兰微持续进行产业布局。

在研发方面，截至2023年底，公司研发人员数量为4005人，占员工总数的43.09%。2021年至2023年，士兰微的研发费用从5.87亿上涨至8.63亿，约占总营业收入的9.24%。预计2024年公司研发支出将上升至10.55亿元。

与此同时，士兰微的产能也在不断提高，截至2023年底，公司拥有12寸芯片产能46.4万片，8寸芯片6万片，小于6寸芯片221.74万片。

不过，受消费电子终端需求冷淡的影响，士兰微也难以独善其身。

财报显示，2023年该公司经营性亏损扩大。报告期内，公司实现归属于母公司所有者的扣非后净利润5890万元，比2022年减少90.67%。

士兰微对此解释称，2023年下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成其部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对销售和利润增长造成一定压力。

此外，士兰微还面临一定的库存压力。2023年，公司主要产品的库存量均出现不同程度增长，截至年底存货规模达39.62亿元，占总资产比重为23.42%，同比增加25.06%。

除了建设半导体项目外，士兰微还通过对外投资布局半导体产业链，2021年、2022年该公司投资的安路科技、昱能科技相继上市。通过这两起IPO，士兰微无意之间收获近百倍“浮盈”。

不过，在资本炒作泡沫退去后，安路科技和昱能科技的股价一路下滑，尤其是微逆小巨头昱能科技，在2023年市值大幅缩水九成，跌幅名列全A股倒数第四，这也直接导致士兰微2023年非经常性损失增大。

值得一提的是，在行业下行期，士兰微也保持了谨慎态度。据该公司2023年度募集资金使用情况显示，去年11月份的定增资金中仍有六成未使用。