据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。

木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。

木村敬表示，熊本工厂开始量产后，“将自2025年1月中旬开始针对废水进行监控，并会将其结果告知县民。”

对于相关报道，台积电也在27日回应称，“（熊本晶圆厂）已照计划在12月进行量产”。

资料显示，台积电日本熊本首座晶圆厂已经在今年2月24日举行开幕典礼，当时就曾宣布将在今年年底前量产，将率先为索尼及电装供应逻辑芯片，制程工艺为22/28nm和12/16nm，月产能为5.5万片。熊本二厂计划2027年底开始量产，制程延伸至6/7nm，目前正在规划厂内配置，预计明年第一季度开始建造，两座厂（熊本一厂、二厂）合计月产能预估将达10万片以上。

日本半导体产业自2000年代初期开始逐渐落后全球趋势，目前逻辑芯片技术仍在40nm制程，但近年电动车及AI浪潮加速全球半导体产业竞争后，日本政府决心重振半导体制造实力，提供1.2万亿日元（约78亿美元）补贴台积电赴日设厂。

JASM为了让熊本两座厂房顺利量产，已在当地雇用超过3,400名员工，预计生产不同类别产品，包括传统芯片及先进6nm芯片。JASM也将协助强化当地半导体供应链，目标2030年前将有60%零件来自当地。崛田佑一表示目前该比重已超过45%，预计2026年达到50%。

编辑：芯智讯-浪客剑