近年来，中国科技的快速发展已经引起了美国的不安。为了维护自身的霸权地位，美国开始采取一系列措施对中国进行打压。甚至与日本、韩国和荷兰等国家联合组建了一个所谓的“四方同盟”，制定了一份协议，通过全面制裁我国的科技领域来削弱中国。

荷兰ASML掌握着全球90%的光刻机订单，其中大部分来自中国。迫于美国的压力，荷兰政府不得不加入“四方同盟”，光刻机出口需获得政府许可。根据最新消息，截至今年底，ASML还能向中国出口浸润式光刻机，从明年1月1日起，就无法获得向中国出口的许可证了。

华为突破芯片制裁，四方同盟封锁计划破产

就在ASML宣布制裁正式落地的前几天，华为推出了使用国产芯片麒麟9000s的mate60系列手机。多方消息证实，麒麟9000s采用超线程配置，7nm工艺制程，具有5G功能，虽然距离目前最先进的4nm工艺制程还有一些差距，但突破了第一步后，达到世界最先进水平也就不远了。

目前，国内外对华为新手机的拆解结果显示，华为的麒麟9000s芯片以及其他10000多种部件已经基本实现了国产化。这对于中国科技行业来说是一个重要的突破。如果能够完全实现国产化，将意味着我们在5G智能手机领域将不再受制于他人，彻底摆脱了“卡脖子”的困境。

当然，虽然我们取得了一定的进展，但我们仍然存在着与先进制程的差距。先进制程的芯片制造涉及到多个环节，其中包括设计软件等关键技术。尽管华为早早就开始自主开发设计软件，但仅有设计软件还无法满足我们对于先进制程的需求。我们仍然需要倚赖外国供应商的制程工艺支持。

这意味着，“四方同盟”对华芯片制裁计划已经破产了。科技研发最难的是从0到1，一旦第一步被突破，接下来的路就好走多了。而且，中国从上到下对芯片制裁都有清醒的认知，非常支持国家搞科研，突破西方国家的封锁，因此国家有大笔资金资产芯片研发。

我们相信，7nm制程芯片商业化后，工业控制、成品率、成本等也会逐渐优化，然后突破4nm工艺制程。届时，西方国家对华芯片制裁将彻底失效，还要承担因损失中国市场带来的巨大损失。

制裁中国的苦果，韩国已经率先尝到了

历史已经多次证实，大国之间的对抗，小国最好不要参与，否则就是第一个炮灰。在这场芯片战中，相信韩国的体会是最深刻的。

半导体是韩国重要的经济支柱之一，卷入中美半导体战争后，韩国半导体产业遭到史无前例的重创。财报数据显示，在今年第一季度，韩国半导体巨头三星电子净利润为14.1万亿韩元，到第二季度是就只有9250亿韩元了，利润缩水95%。另一家半导体巨头SK海力士在今年前半年利润为1.9万亿韩元，比去年减少89%。也就是说，仅在今年前半年，韩国半导体产业就损失了近4万亿韩元。

不仅如此，美国还要求三星和SK海力士所有在华工厂，每年都需要接受美国政府的投资审议，要想获得美国的芯片补贴法案，就不能向中国投资任何存储产品。此举等于让韩企失去了至少40%的在华市场。

一边是美国的施压，一边是真金白银，韩国夹在中间很为难。而如今，中国突破了7nm芯片工艺制程，韩国半导体产业肯定会受到冲击。中美两国之间的矛盾如果进一步升级，将不可避免地对韩国的半导体产业造成短期亏损。目前，韩国的半导体公司在全球市场上占据着重要地位，特别是在手机芯片和存储器领域。然而，由于中美贸易冲突的不确定性，韩国公司面临着巨大的挑战和压力。

中国正努力提升自身的半导体产能和技术水平，以减少对韩国等进口半导体的依赖。与此同时，美国也加强了对韩国公司的技术封锁和限制，尤其是对于关键技术的供应。这些因素都可能导致韩国公司失去竞争优势，进而造成短期的亏损。

前车之鉴在前，相信荷兰已经意识到了。如果继续跟随美国封锁中国，受益的是美国，损失一定是荷兰的。到最后，ASML只会失去全部在华市场。