众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等晶圆代工机构，目前均无法对中企华为进行出货。此举，也造成了华为自主研发的麒麟芯片，陷入到了没有渠道代工生产的尴尬局面。为此，华为开始布局国内的芯片产业链，想要通过推动芯片产业的国产化来解决芯片产品的供货问题。

数据显示，华为三年研发投入超过了4400亿元，今年更是不降反增，预计研发投入将超过1700亿元。大手笔的研发资金投入之后，华为不仅打通了国产手机的产业链，在芯片领域同样也开始传来好消息。近期，华为、中芯国际相继宣布，外媒表示芯片问题要尘埃落定了。

据了解，华为为了解决芯片产品的制造问题，不仅布局了芯片的先进封装工艺。在芯片设计环节使用到的EDA工具上，华为也与国内厂商达成了合作，共同解决了14纳米及以上EDA工业设计软件的问题，并且，将在今年下半年完成验证。

华为、中芯国际相继宣布

除此之外，华为近期还向外界宣布，称未来将继续加大在5G、芯片等核心技术领域的研发投入，持续在根技术方面进行投资。

同时，中芯国际也表示，目前公司的芯片扩产工作已经基本完成，中芯国际（深圳）将主打高压驱动、摄像头芯片以及功率电子产品的代工生产；中芯西青主打模拟和电源管理产品；其他两座工厂，在代工业务上则更加的灵活一些。

如此一来，国内针对于半导体产业本土化的布局，已经基本上一目了然了。

首先，中芯国际就已经完成了14纳米以及N+1工艺的技术开发，只是受制于外部环境以及产品良率的问题，没有大规模的投入量产。现阶段，美方通过三方协议的方式，收紧了荷兰ASML以及日本企业的设备供应，这也促进了芯片制造设备国产替代。

今年上半年，国产晶圆切割机、离子注入机等半导体领域的关键加工设备，已经相继实现国产化的替代。只有光刻机等少数半导体制造设备，还需要从外企手中进行采购。

其次，遭受“卡脖子”最严重的光刻机，也已经传出了将在今年下半年交付首台国产28纳米设备的消息。如果该消息属实，国内大多数半导体芯片产品在制造环节，将彻底摆脱外界的规则与限制。

结合华为公布的芯片叠加、倒装芯片等先进封装工艺，国产芯片通过成熟制程工艺来生产出性能比肩先进制程工艺的产品出来，也并非是一件不可能实现事情。另一方面，似乎是感觉到了内地在半导体领域突破的信心，台积电在今年下半年多次提及要加快在内市场布局的消息。

日本半导体设备厂商尼康，更是直接上调了中国市场的营收预估。顶着三方协定的压力，也要把光刻机等半导体制造设备出口给中企。

关键是，在国际市场芯片代工需求量下滑的情况下，中芯国际的产能利用率反而得到了进一步的提升。有关资本开支的预算，并没有像台积电、三星一样减少，反而是继续维持了高水平的开支。

中芯国际也明确表示，目前代工的所有产品订单中，有75%的订单来自于国内的厂商，未来还会有更多的机会。这也证明了国内半导体产业的发展速度，仍然在不断的加快。

总结一下，美方的芯片管制，不仅没能让中企丢失掉更多的市场份额。反而是令中企，自上而下的搭建出了一条完整的半导体产业链。而这条产业链一旦投入正式运作，就将逐步摆脱外部环境所带来的负面影响，通过本土化的设备、人才以及原材料供应，来实现高端芯片的自给自足。

华为的布局，很显然就是在谋划芯片国产供应链完善之后发生的事情。届时，通过国产设备生产的芯片在性能、晶体管密度上，肯定还不能够与国际一流的产品比肩，但是，通过华为布局的芯片叠加、倒装芯片等技术，就有可能实现中端芯片对先进制程芯片的替代。

结合ASML、尼康等对先进芯片制造设备出口的表态，也难怪会有外媒会认为，芯片问题要尘埃落定了。只要国产芯片能够做到7纳米的水准，就能够解决市场内90%以上的需求。台积电从14纳米工艺到7纳米工艺，前后用了三年左右的时间。

中芯国际在2019年，就实现了量产的14纳米FinFET工艺，按照时间节点来推算，这两年应当也已经有了技术上突破。之所以没有广而告之，大概率就是设备的供应问题还没有得到妥善解决。笔者个人认为，今年下半年到明年上半年，国内的半导体产业还会有好消息传来。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！