10月29日，杜邦与臻鼎科技集团（4958-TW）宣布，双方已就先进印制电路板（PCB）技术达成战略合作协议。

并由臻鼎集团董事长沈庆芳、杜邦公司亚太区总裁张毅、杜邦电子互连科技软板材料全球事业总监陈添明联合出席签约仪式。

通过这项战略合作伙伴关系，杜邦与臻鼎将在高阶印刷电路板领域共同推动终端客户应用、前沿技术研发、材料性能提升以及实践电子产业的可持续性发展，并进一步在智能制造、公司治理、与可持续性发展等方面展开更为深入的合作。

随着先进运算、人工智能不断塑造人们的生活，杜邦以其支持先进运算和人工智能的全产品组合，从芯片制造、先进封装、IC载板、PCB到组装等应用，打造先进互连和热管理的强大动力。杜邦致力于通过创新材料，成为客户优先选择的最佳伙伴，以满足市场在先进封装、高阶载板、AI应用、汽车电子、高频通讯、数据中心等新兴需求，为客户提供更优质的解决方案并帮助客户在现在和未来取得成功。

臻鼎科技集团董事长沈庆芳表示，“杜邦作为全球电子材料行业的领先者，具备深厚的研发实力，可靠的质量与生产制造能力，以及稳定的全球供应链，这些都是臻鼎非常重视的核心竞争力。此次携手，双方将整合各自资源优势，共同开拓目标市场，以发挥市场影响力；通过在新材料、关键技术研发领域展开全方位合作，以满足市场对高阶电路板的复杂性能需求，并实现未来创新。”

杜邦于今年5月22日将其业务分拆为三个独立的上市公司：对电子业务和水务业务进行分拆。分拆完成后，新的杜邦公司将继续作为一家领先的多元化工业企业运营。

来源：杜邦、臻鼎集团