在全球智能手机市场竞争白热化的当下，近日小米手机却传来了双重利好消息。
一方面是在全球和中国市场的手机出货量均表现亮眼，另一方面则是小米自研芯片战略取得了突破性进展。
首先是2025年第一季度，小米手机的在全球和中国市场的份额均呈现出增长趋势。
根据Counterpoint公布的最新数据显示，2025年第一季度，小米在全球智能手机市场的份额达到了14%，同比增长5%，继续保持全球第三的位置。
而在中国手机市场上，小米手机的表现同样十分耀眼。
IDC数据显示，一季度小米在中国市场的出货量达到1330万台，同比增长39.9%，这一增速达到行业平均水平3.3%的12倍之多。
除了出货量数据以外，小米手机的激活量也保持着相对稳定的增速。
今年3月，小米在中国市场的激活量达到了324.37万台，市场份额17.98%，同比增长16.99%，同样是位居第一。
从这些最新公布的数据可以看出，小米无论是在全球市场，还是在国内市场上，都有着非常强势的表现。
而这主要得益于小米在产品组合、渠道策略和品牌建设三个方面的持续发力。
在产品端，小米和Redm形成了覆盖从入门到高端的完整产品线；
渠道方面，小米线上线下融合的新零售模式日益成熟；
品牌建设上，通过持续的技术创新和营销投入，小米成功提升了品牌溢价能力。
其次是当手机市场的竞争逐渐从营销战、价格战转向核心技术较量时，小米的自研芯片也迎来了突破。
近期，“小米芯片平台部”登上微博热搜引发广泛关注。
虽然小米集团公关部总经理王化随后澄清该部门早已存在，但这一事件再次将公众目光聚焦到小米的芯片战略布局上。
根据多方爆料称，小米即将推出代号为“XRING”的新一代自研玄戒SoC，这颗芯片采用台积电5nm工艺制程，在性能上对标高通骁龙8 Gen2，堪称小米自研芯片能力的质的飞跃。
据可靠消息，这款自研SoC将首次搭载于即将发布的小米15S Pro手机上。
此前小米联合创始人、副董事长林斌已在微博上回复网友时，便确认了小米15S Pro的存在。
作为小米成立15周年的献礼之作，小米15S Pro不仅承载着展示自研芯片成果的重任，更是“米冲高”的关键一步。
一旦小米15S Pro取得成功，获得市场认可，则意味着小米自研芯片也取得了巨大进展。
对于小米来说，这次在手机市场和芯片领域的双重突破，将决定着企业未来十年的走向。
从全球视角看，智能手机市场已进入存量竞争阶段，2025年第一季度全球市场仅增长1%的数据表明，行业整体已趋于饱和。
在这样的市场环境下，企业的份额增长，更多需要依靠夺取竞争对手份额而非市场自然扩张。
小米能够保持14%的全球份额，并在中国市场实现爆发式增长，展示了自身的差异化竞争力。
从产业安全角度考量，小米自研芯片也具有超越企业自身的战略意义。
在中美科技竞争加剧的背景下，供应链的自主可控，成为了中国科技企业需要尽快解决的问题。
虽然小米玄戒芯片仍将采用台积电代工，并未完全解决先进制程依赖问题，但设计能力的提升本身就是重要突破。
通过自研芯片布局，小米如果能够更进一步丰富产业生态，那么未来企业的抗风险能力也将显著增强。
2025年对小米而言是关键的一年，相信有手机份额激增和自研SoC芯片即将量产商用，通过这两大进展做支撑，必将共同构成“米冲高”的战略基础。
最后我只想说，作为一个消费者和旁观者，我们应该给小米等一批国产厂商一些“容错空间”。
因为小米能够把产品价格打下去，把产品体验拉上来，首先受益的就是中国消费者。
所以在看待小米自研芯片这类决定时，我们即便不考虑买，也可以给厂商一些宽容，而不是调侃，就像包容早期的华为一样，麒麟芯片早期再差，华为也成功挺过来了。
一旦小米在造芯片这件事上挺过来，那么未来中国就不光有华为自研芯片，还有小米自研芯片，这将是提升中国科技产业整体实力、利国利民的一件大好事！
