4月3日，台湾发生了7.3级强震，造成至少10人遇难、逾千人受伤。除了对灾情的关切，外媒也高度关注着先进半导体生产基地台积电的状况。

当地时间3日，有美国媒体报道指出，这次大地震凸显了台湾芯片制造业面临的风险。有专家表示，全球先进芯片供应链多元化的发展速度尚不够快，目前还无法应对供应链过度集中在台湾的风险。

多家媒体在报道灾情的同时，也特别关注了台积电的状况。据报道，在地震发生时，台积电进行了人员疏散，并初步检查确认系统运作正常，员工在当天稍晚陆续返回工作岗位。

《华尔街日报》指出，芯片制造过程极为精密，即使是一点细微的缺陷也可能导致产品报废，台积电等半导体厂商对此非常清楚。据台积电官网介绍，除了从921大地震中汲取教训外，2011年日本311地震引发海啸后，许多日本公司发现自己的应急计划不足，台积电也从中学习到经验，增加了更多的阻尼器来吸收地震能量，并定期进行防灾演习。

据估计，台积电第二季度的收益可能因为这次地震中断而损失6000万美元。地震可能是导致断电的原因之一，而断电对芯片生产有着极大的影响。历史上，1999年台湾921地震曾引发停电，导致台积电公司生产线部分受损，几天后其晶圆厂才重新上线，一度引发全球半导体市场恐慌。此外，过去几次台湾地震也曾短暂影响芯片价格。

这次地震再次凸显了在台湾以外地区发展芯片产能的紧迫性。全球最先进的芯片约有90%由台积电制造，这种高度集中的生产模式存在巨大风险。有专家表示，这是一种生存威胁，因为全世界现在都致力于生产需要使用半导体的设备，这些产品推动了我们的生活，如果生产停摆，将是毁灭性的冲击。

美国拜登政府已经推出了《芯片与科学法案》，力求在美国本土打造半导体供应链。台积电近年来也在美国、德国、日本建造新厂，但其在美国亚利桑那州的第二厂计划一再推迟，原本应该今年启用。专家表示，这显示了芯片供应的多元化发展速度不够快，不足以应对产能过度集中于台湾的风险。新厂不仅需要企业或政府的巨额投资，也需要大量具备制造先进半导体专业技能的劳动力。

预计未来几个月，智能技术的价格将会上涨。据估计，全球80%～90%的高端微芯片在台湾生产，这些微芯片是智能手机、笔记本电脑、汽车和人工智能领域的重要组件。这次地震可能会导致智能技术的短期价格上涨。

据报道，地震发生后，包括台积电在内的多家微芯片制造商在将员工从厂区撤离后停工了数小时。虽然听起来时间不算长，但生产的短暂中断可能会对供应造成重大影响。制造微芯片或半导体是一个精密的过程，通常需要每周7天、每天24小时不间断运行，持续数周。

大多数受影响的工厂位于台湾西侧，远离震中，但震动可能仍然足以摧毁正在生产中的整批芯片。疫情后，世界已经陷入微芯片短缺的困境，这并不是因为封锁状态导致生产放缓，而是因为每个人都在适应居家工作的环境，导致对智能手机、个人电脑和笔记本电脑等科技产品的需求飙升。这将导致制造商涨价，将增加的成本转嫁给客户，同时出货时间也会延迟。