早盘指数小幅震荡走强，但市场氛围较为冷清，量能持续萎缩，预计今日仅有7000亿出头。盘面上，光伏、有色板块最为强势，相较之下有色持续性或优于光伏。受英伟达刺激AI开盘异动，但仅有AIPC概念盘中拉升。电力连续走强之后今日良性分化，关注后市回流强度。

【午盘回顾】

早盘指数震荡走强，但是市场氛围较为冷清，原本昨天已经有点主线行情的迹象了，今天又重新转向轮动。照这么发展下去资金只会越来越不活跃，量能缩到7000亿以下是迟早的事。板块方面，早盘光伏、有色表现最为强势，相比光伏，有色的持续性应该会更好一些，至少基本面上有支撑，而且板块效应也更好。光伏已经数不清多少次一日游了，每次都是困境反转，真要反转不差这一天，而且从指数的走势来看，很可能又是量化资金的行为。因为英伟达持续走强，早盘AI略有异动，无奈生态比较差，高开低走为主。

AIPC相对强一些，算是短线热钱最后的倔强，希望能走出持续性，虽然难度偏大。泛电力连续走强3天之后今天分化明显，虽然跌幅居前但还算是良性调整，很多个股今天和昨天的K线都是一个包含的关系，一般包含关系意味着没有太多变化，指数趋势也还在。

另外半导体、芯片因为调整了比较长的时间了，走势相对其他方向更独立一些。今天比较坑的是卫星，一是还没有经过市场验证，二是容量太小，不适合开得偏高，陕西华达今天都开到20%去了。房地产冲高回落，热钱还是趁反弹出局为主。

情绪方面，情绪指标延续低位震荡，就目前的量能水平午后大概率也不会有什么太大的变化。

【重点公司跟踪】

鸿日达：随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度越来越高，单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片外部的难度增加，以及考虑到热量“堆积”将引起的各种对芯片性能的负面影响，半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿日达拟投入的半导体金属散热片产品的制程主要应用于IC封装的上盖，起到保护、固定IC晶圆，压合载板，并完成芯片散热等功能。全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上。

近年来，随着中美贸易争端持续发酵，下游芯片封装制程与IC设计厂商开始有意识地扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现。公司在半导体散热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，这是目前我国高端CPU/GPU以及逻辑类IC尚未实现制程本土化的重要环节，公司如能有所突破，未来会有非常不错的替代式成长空间。

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