最近，美国总统拜登可能要面临一场政治风暴，因为两大芯片巨头相继推迟了在美国建厂和量产芯片的计划。这无疑对拜登政府的“芯片计划”构成了重大冲击。在美国对中国科技产业的打压升级的背景下，拜登或许在努力中“搬起石头砸了自己的脚”，而他的连任大计可能也因此岌岌可危。

首先，韩国三星电子公司宣布推迟了在美国得克萨斯州新芯片工厂的生产计划。原定于2024年下半年开始生产的工厂，现在推迟到了2025年。这个消息对拜登政府的芯片计划是个沉重的打击。同样令人担忧的是，全球最大的芯片制造商之一，台积电，也在今年7月份宣布将在美国亚利桑那州的工厂生产日期推迟至2025年。这一推迟引起了全球范围内的广泛关注，尤其是因为台积电在全球芯片供应链中的重要性。

台积电的董事长刘德音解释了这一决定，指出主要原因是专业工人的短缺。尽管已经采取了派遣技术人员去培训当地工人的措施，但这并不能从根本上解决劳动力短缺的问题。此外，美国本土的成本和竞争力也是台积电推迟量产的考虑因素之一。高通胀和利率的影响使得全球所有市场的需求减弱，而人工智能相关需求的增长尚不足以抵消整体周期性。

不仅如此，美国政府的补贴发放进展缓慢也是影响台积电决策的一个因素。拜登政府去年签署了《芯片法案》，承诺向在美国建设半导体工厂的公司提供总计527亿美元的补贴。然而，补贴的发放进展缓慢，甚至有报道称拜登政府可能向英特尔预付高达40亿美元的补贴，这引发了三星电子的担忧。

此外，美国繁琐的环境许可程序也是导致这两大芯片巨头生产计划延误的一个重要因素。建设半导体工厂需要符合严格的环境保护法规，包括废水处理、废物管理、空气质量等方面的要求。解决这些问题可能需要额外的时间和资源，而这些问题的延误将直接影响工厂的建设进度。美国各州和地方政府对于新工厂的建设也有一系列的审批程序，包括土地使用规划、建筑规范、安全标准等方面的审批。由于半导体工厂涉及先进技术和复杂设备，审批程序可能更为繁琐，需要满足高标准的要求。

在这个背景下，美国参议院通过了一项法案，允许芯片工厂豁免环境审查，以促进美国芯片制造业的发展。然而，这一法案尚未最终生效，还需要众议院的审议。环保组织对此法案表示反对，认为芯片行业对环境的影响不断增加，而该法案可能导致环境问题在未来几年内持续存在。

这两大芯片公司的生产计划推迟将直接影响拜登政府增强美国半导体供应链的目标。供应链的延迟可能导致更大规模的供应短缺，直接损害多个行业，包括汽车、消费电子等。这无疑是对美国半导体战略的一次重大考验。

近年来，拜登政府采取了一系列手段对中国芯片产业进行打压，包括拉拢盟友、限制出口、出台产业政策等。然而，这种做法似乎未能顺利推动美国半导体产业的发展。拜登政府对中国芯片产业的敌视态度，使得他在推动本土芯片产业发展方面面临着严峻的挑战。此次两大芯片公司推迟生产计划，意味着拜登政府的“芯片计划”无法按计划提升国内半导体供应，可能导致美国陷入经济困境，从而引起社会对拜登领导能力的质疑，影响其支持率的下降。

总的来说，拜登政府面临着一场复杂的危机。芯片产业的种种问题使得其经济立法和半导体战略受到了严峻考验。在中国不断崛起的芯片产业面前，拜登政府需要审时度势，采取更加有效的措施，才能在全球半导体竞争中保持领先地位。