印度邀台企力积电建110亿美元晶圆厂,富士康却遭拒!

文聘说科技生活 2024-11-07 13:09:08

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导读

印度急欲自研高端芯片,但依赖国际技术存漏洞,力积电或随时撤走,印度投产存疑。

原来被“瞧不上”的只有富士康,台企白拿印度110亿美元工厂!

印度在半导体芯片产业的追赶之路上,似乎是一个勇敢的探索者,虽然目前还没有形成完整的产业链,但背后却有着强烈的国家意志和政策支持。

尤其是总理莫迪的亲自推动,似乎让这条路多了一些希望,但现实却依然充满挑战,基础设施短板的问题成为了最大的拦路虎。

想知道印度能否在这个领域迎头赶上,继续阅读!

印度半导体芯片产业的野心

在全球半导体芯片领域,大陆厂商已经形成了规模庞大的产业链,即便是成熟工艺制程的芯片。

国内厂商也能够完成量产,虽然在技术上与国际一流厂商如英特尔、台积电还有不小的差距,但起码已经能够跟上先进制程的步伐,缩短差距。

相比之下,印度在半导体芯片领域几乎还是一张白纸,虽然该国有着雄厚的人口基础和一定的工业基础。

但想要在半导体芯片领域与大陆厂商竞争,尤其是在成熟芯片产业上,几乎不可能短时间内完成赶超。

然而这并不妨碍印度试图在半导体芯片领域与大陆厂商竞争的野心,近些年该国半导体产业的发展已然可以看出一些端倪。

2021年,印度半导体产业还仅仅是停留在讨论阶段。

但到了2022年,该国已经开始招募半导体人才,并且积极寻求与国际一流半导体企业的合作。

2023年,印度半导体产业迎来了快速发展的第一年,该国总理莫迪亲自推动本土半导体产业的发展,并且推出了一系列减免税收、百亿资金补贴等扶持政策。

虽然印度还没有形成一套完整的半导体供应链体系,但该国的芯片需求已经非常庞大。

再加上印度有着丰富的英语人才和相对较低的工资水平,使得该国成为了许多国际半导体企业希望投资的目标。

力积电本来是最有可能与大陆厂商竞争的企业,但富士康却先一步将其招揽到了印度。

富士康在半导体领域的布局已经有很多年了,虽然进展缓慢,但也取得了一定的成绩。

如果说富士康与力积电之间还有什么可以比的话,那一定是技术。

富士康虽然是全球最大的电子代工企业,但其芯片生产线的先进程度,与力积电相比还是差了一大截。

如果不是后者一直以来对晶圆制造环节的高度专注,恐怕连14nm都很难做到。

这也是富士康选择力积电作为合作伙伴的原因,如果能够将其引入印度。

那么大陆成熟制程工艺在该国就能实现量产,这对于提升印度本土半导体产业的竞争力无疑是一个巨大的助力。

但问题是,力积电愿意去印度建厂吗?

从目前来看,力积电确实是有这个打算,但目的恐怕主要还是利益。

如果能够顺利建成工厂并实现量产,那么力积电将能够获取一笔可观的利润。

但去印度建厂这件事上,有一个非常重要的不确定性和风险,那就是印度当局的态度。

从理论上来说,印度当局应该是非常欢迎力积电这样的企业投资建厂的,但是我们都知道,理论和现实往往有很大的差距。

尤其是在面对巨额投资的时候,印度当局有可能会做出让人失望的决定。

比如富士康。

这家全球最大的电子代工企业,计划在印度投资195亿美元建设芯片工厂。

这是一个非常庞大的数字,即便是在发达国家,也不是随随便便就能批下来的项目议案,更何况是基础设施建设还很薄弱的印度。

果不其然,在经过了审核后,该项目议案被拒绝了。

这不是富士康第一次在印度遇到这样的问题,也许这家公司已经换了无数个合作伙伴,但每一次都被拒绝。

最终富士康还是换了合作伙伴,这次是塔塔集团。

这个印度本土企业在过去很长一段时间里,一直都在与国际一流半导体企业进行合作,双方之间也有着很好的默契,只不过一直没有在一起做一件大事而已。

这次富士康更换了合作伙伴之后,依然没有通过审核,这反映出的问题,很可能不是合作伙伴的问题,而是整个项目本身的问题。

印度基础设施建设短板

显然,富士康的项目建设在基础设施短板的问题上遇到了瓶颈。

虽然该国有着庞大的廉价劳动力,但是想要建设一个完整的芯片产业体系,光靠廉价劳动力是远远不够的。

该国需要有足够多的芯片制造设备,而这部分设备必须从国外采购。

该国需要有一套完整的法律法规体系来保障企业的合法权益,而这部分内容印度目前也还不够完善。

最重要的一点,该国需要有一个稳定、可靠、持续的电力供应和水供应,以及一套完整的物流体系和交通体系来支撑企业运转。

显然,这些内容都是该国亟待解决的问题。尤其是对于基础设施建设这一块,短时间内很难有实质性的改善。

即便是印度总理莫迪亲自推动本土半导体产业的发展,也已经有了很多年的时间,但该国的基础设施建设仍然处于薄弱阶段。

可以说,在这方面,印度已经落后于其他国家和地区很多年了。

即便是像日本这样的发达国家,也是在经历了漫长的时间之后,才形成了一套完整、成熟的半导体产业链。

而这条产业链,是建立在完善的基础设施之上的。比如芯片制造需要用到大量的纯水和超纯水,而这必须要通过先进的制水设备来完成。

再比如制造设备对环境有着非常严格的要求,需要恒定的温度和湿度,而这又必须依靠空调系统来保障。

而这些设备和系统,就像前文所说的,需要一个完善的基础设施来支撑。在这方面,印度几乎是一张白纸,即便是总理亲自推动,也需要一个过程才能看到实质性的改善。

加大研发与创新力度

面对这样的现实,中国地区的半导体产业也曾经感到过无奈。

面对发达国家一边倒的态势,地区想要在半导体领域崯起,只能靠自己一点一滴地去追赶。

虽然这样的过程非常艰难,但是地区凭借着自身优秀的人才和坚韧不拔的精神,在短短几十年的时间里,就成功赶上并且基本上实现了对美国本土半导体产业的反超。

在这个过程中,地区同样遇到了很多困难,但他们始终没有放弃自己研发和创新的方向,并且不断加大投入。

无论是建立自己的研究院,还是与国际一流大学进行合作,都在为自己的半导体产业输送新的技术和人才。

在这方面,中国也正在加速追赶,并且取得了一定的成绩。根据2023年统计的数据,中国在半导体领域的研发投入已经达到了近5000亿人民币,占全球份额的23.6%。

虽然与美国还存在不小的差距,但是已经基本上和第二名日本持平。

在接下来的时间里,中国会继续加大研发与创新力度,为更好地应对外部竞争做好准备。

而对于印度来说,要想在短时间内实现半导体产业赶超其他国家和地区,也是非常困难的一件事情。

尤其是对于基础设施和供应链的问题,如果不能尽快解决,那么即便是再有发展潜力,也很难真正成长起来。

可以说,这是印度半导体产业发展的瓶颈,也是该国想要在其他领域实现赶超时所遇到的问题。

结语

印度的半导体产业虽然面临重重困难,但其追赶的决心和努力是值得关注的。

能否在基础设施和供应链方面取得突破,将直接影响其未来的发展。

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评论列表

书同文车同轨

书同文车同轨

2
2024-11-07 19:30

上一个印度芯片梦,被美国间谍一把大火烧光了!!

文聘说科技生活

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