随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI产业正在逐步成为推动全球经济增长的重要力量，引领着新一轮产业变革。在这一过程中，新材料的创新和应用显得尤为关键。为了推动新材料企业抓住AI产业发展的机遇，粉体圈决定于2024年10月22-23日，在深圳决定举办“新材料为AI产业提速”先锋论坛，以下是本次论坛的关注焦点。
在当前AI产业发展趋势下，深入探讨关键材料在AI产业中的应用前景对新材料产业的持续发展具有重要意义，在此诚邀各位朋友与行业专家和领先企业一同交流，了解AI产业的最新需求，开拓新的市场机会。
【会议时间】2024年10月22-23 日
【会议地点】深圳万悦格兰云天酒店
【指导单位】中国电子材料行业协会粉体技术分会
【主办单位】粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
【会议报告及嘉宾】
AI硬件与材料创新
周彦昭 首席材料专家
华为技术有限公司
大尺寸磷化铟晶圆的制备及其在AI光芯片应用探讨
赵有文 研究员、博士生导师、首席科学家
中科院半导体研究所、珠海鼎泰芯源晶体有限公司
AI算力新材料：砷化镓基板，磷化铟基板和锗基板
任殿胜 博士、技术总监
北京通美晶体技术股份有限公司
金属软磁粉芯一体电感在AI大算力领域的应用
蔡平平 副总经理
天通凯伟科技有限公司
贵金属装联材料在半导体芯片中的应用
周文艳 博士、主任研究员
贵研铂业股份有限公司
高性能非晶纳米晶材料的开发和应用
李雪松 博士
中科院物理所/松山湖材料实验室
low-α球形氧化铝/氧化硅在先进封装领域的应用（待定）
曹家凯 研发总监、副总经理
江苏联瑞新材料股份有限公司
金刚石半导体材料与器件的新进展
王宏兴 教授、博士生导师
西安交通大学
钽酸锂晶体的制备及其在光子芯片的应用（暂定）
张学锋 博士、总经理
宁夏钜晶源晶体科技有限公司
（持续更新中
【参会对象】
1、半导体材料、光电材料、高性能陶瓷、金属等新材料生产企业负责人；
2、相关新材料生产设备制造商
3、AI芯片制造商、存储设备制造商；
4、智能制造、自动驾驶等AI应用企业；
5、从事AI技术和新材料研究的机构及高校相关课题组；
6、半导体及封装测试设备制造商。
【会议议题】
1、磷化铟、砷化镓和铌酸锂在光通信领域的应用
2、硅基材料和磷化铟材料在单屏集成的应用
3、金属软磁粉芯电感在AI大算力领域的应用
4、氧化铪、氧化锆、氧化钛和氧化铝在AI电容器中的应用
5、石墨烯、二硫化钼在AI存储方面的应用
6、碳化硅、氮化镓在AI服务器电源的应用
7、low-α球铝/球硅在先进封装领域的应用
8、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等材料在增强人工智能硬件方面的潜力
9、贵金属材料在芯片和存储器封装中的应用
10、金刚石和氮化硼等材料在改善AI处理器热管理方面的作用
11、聚酰亚胺（PI）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）在传感器方面的应用
12、GPU算力提升中的材料科学与技术创新
13、铁基纳米晶合金的开发与应用
【为什么要参会？】
1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；
2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向；
3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。
【会议日程】
10月22日 10:00-22:00 会议注册报到
10月23日 09:00-18:00 技术交流
【参会费用】
会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。9月31号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。
【联系方式】（大会组委会）
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
报名：
