美国一直在利用芯片半导体技术限制全球企业出货，收割全球市场，对多家芯片企业造成严重损害，其中不乏欧洲企业。

比如华为一直采用ARM的芯片技术，修改芯片规则后，ARM不能卖给华为等国内厂商，进一步加剧了ARM的亏损。

这导致华为等国产厂商加速转向RISC-V架构技术，让ARM成为更强大的对手。

此外，美国还限制了ASML的出货。先是通过《瓦森纳协定》限制了EUV光刻机，后来修改规则，通过三方协议限制了DUV光刻机出货，导致大量市场流失。

ASML总裁明确表示，如果没有《瓦森纳协定》，中国将成为EUV光刻机的最大市场。

此外，美国还通过补贴等方式限制部分欧洲芯片厂商出货，鼓励更多欧洲芯片企业在美国建厂。

今天，欧盟正式对芯片做出决定，对半导体产业补贴超过3200亿元，旨在提升其半导体产业的竞争力，达到美国和亚洲的复苏水平。

据了解，欧盟去年出台芯片法案补贴芯片产业，目前已达成补贴协议，对欧盟芯片产业全链条补贴超过3200亿元，包括芯片研发、设计和制造。 .

归根结底，欧盟一次性拨出超过3200亿元的补贴，也是为了提高欧盟在全球芯片产业链中的市场份额，将欧洲芯片生产制造的比重从10%提高到20%。目标预计到 2030 年实现目标。

同时，补贴还旨在提升芯片制造能力，还计划在2030年实现2nm芯片的自主量产。

对此，有美国媒体表示，我们完蛋了，这个事实正在发生。

首先，各国都在加速芯片国产化。

芯片规则修改后，芯片国产化成为各国尤其是中国的发展目标。像华为这样的厂商已经全面进入这个领域。

目前，中国厂商已量产14nm等先进工艺芯片，良品率全球领先，并已完成7nm研发任务，N+1小试生产，8nm有望量产。年底。

由于大量芯片在国内生产，2022年中国厂商将减少芯片进口量超过970亿颗，今年前两个月同比下降超过26%。

甚至在技术方面，比如光刻机，中国厂商已经实现了28nm精密光刻机的技术验证，并完成了14nm以上EDA软件的国产化。这些进步加速了Maxic退出中国市场的步伐。

其次，欧盟也开始行动了。

此次欧盟对芯片产业的补贴超过3200亿元，其实是想提升本土制造能力，减少对Microchip和美国技术的依赖。

毕竟ASML、ARM、意法半导体等。不能自由运输，给欧盟带来不少感触。只有减少对美国技术的依赖，才有可能免运费。

因为拿到牌照的大部分是美国公司，欧盟公司几乎没有一家拿到登机证。

最终，台积电、三星等厂商也改变了主意。

美国拨出超过500亿美元的补贴，三星、台积电等巨头纷纷在美国建厂。

因此，美国的补贴条款非常苛刻，不仅要贡献利润，还要拿出产能、价格等关键数据，这让三星和台积电无法接受。

其中，台积电表示不接受补贴条款，暂停牌照申请，三星等韩企也有类似态度。

此外，先进技术芯片产能过剩，三星、台积电等大概率出局。推迟或缩减在美工厂建设。

然后，在欧盟正式做出决定后，美国媒体说我们完蛋了。你怎么看待这件事？