你相信吗？造车新势力们曾经对自研芯片趋之若鹜，喊着“技术独立”的口号，砸下重金，誓要打造属于自己的“芯”世界。而如今，这股热潮却似乎悄然退去，甚至有些“翻车”的味道。特别是碳化硅芯片，曾经被寄予厚望，如今却面临着尴尬的处境。究竟发生了什么？是当初的热情燃烧殆尽，还是另有隐情？
让我们先回到几年前，那还是一个“芯”潮澎湃的时代。每一家造车新势力都把自研芯片当成一项光荣的使命，恨不得在宣传册上写上“XX自主研发芯片，性能全球领先”之类的标语。仿佛谁不搞自研芯片，谁就落伍了，谁就失去了在未来竞争中立于不败之地的机会。这股热潮，不仅仅是技术层面的，更是资本和市场心理的微妙结合。
然而，现实总是残酷的。当我们冷静下来，仔细审视这些“自主研发”的项目时，会发现其中不少的问题。首先，芯片研发是一个极其烧钱的行业。从设计、制造到测试，每一个环节都需要巨额的资金投入。而对于资金链相对紧张的造车新势力来说，这无疑是一个巨大的挑战。很多企业在初期为了吸引投资，夸大宣传自研芯片的意义和前景，而实际上，很多项目并未达到预期的效果，反而拖累了企业的整体发展。
其次，芯片技术是一个高度复杂的领域，需要大量的技术人才和经验积累。造车新势力虽然有雄心壮志，但其在芯片领域的积累远不及专业的芯片厂商。因此，在技术方面，他们往往面临诸多瓶颈，产品性能也难以与行业巨头抗衡。
再者，汽车行业是一个复杂的生态系统，它不仅仅依赖于芯片技术，还依赖于供应链、制造能力、市场营销等多个方面。过于关注芯片自研，而忽略了其他方面的建设，往往得不偿失。尤其在如今的全球汽车产业链中，各个环节都有着高度专业化和分工，仅仅专注于芯片自研，很有可能导致企业在整体竞争力上被拉开差距。
特别是碳化硅芯片，在最初被吹捧为电动汽车的“革命性”技术，因为它具有更高的效率和更小的体积。但它也存在着高成本、技术门槛高、以及供应链不成熟等问题。随着混合动力方案的逐渐普及，以及IGBT技术的不断提升，人们发现，混合使用碳化硅和IGBT芯片，不仅可以降低成本，而且效率损失微乎其微。小鹏汽车的混合电驱方案就减少了60%的碳化硅芯片用量，特斯拉的新方案更是减少了3/4。这种以更低的成本换取几乎相同的性能，让诸多车企对自研碳化硅芯片的热情降到了冰点。
再看市场层面，这两年的价格战对碳化硅芯片市场冲击巨大。在价格战中，那些对成本高度敏感的消费者，自然更倾向于选择价格更低的车型，而这导致对高成本碳化硅芯片的需求降低，进一步压缩了自研碳化硅芯片的市场空间。
因此，对于许多车企来说，自研碳化硅芯片的性价比越来越低。与其耗费巨资投入到一个回报周期漫长、风险极高的领域，不如将资源集中到其他更重要的方面，例如电池技术、软件开发、以及品牌营销等等。
当然，这并不是说自研芯片就完全没有意义。对于一些规模较大、资金实力雄厚，并且在芯片领域有深厚积累的车企来说，自研芯片仍然是一个值得探索的方向。例如比亚迪，凭借其在电池和电子领域的深厚积累，在碳化硅芯片领域取得了显著的进展。但对于大部分造车新势力来说，专注于整车设计和系统集成，将芯片制造交给专业的生态合作伙伴，或许是一个更为务实的选择。
那么，我们该如何看待这一现象呢？这并非是造车新势力“放弃”了技术创新，而是更加理性地看待市场和自身能力的体现。曾经的“芯”潮，多少带有些跟风和盲目乐观的成分。如今的冷静，则是企业在经过市场检验之后，对自身定位和资源配置的重新考量。
让我们用数据来说话。根据市场调研机构的数据显示，2022年全球碳化硅芯片市场规模约为X亿美元，预计到2027年将增长到Y亿美元。但是，增长速度远低于之前的预期，这与混合动力方案的兴起以及价格战的冲击密切相关。同时，全球8英寸碳化硅衬底的良品率已达60%以上，部分厂商甚至达到80%，这意味着芯片成本大幅下降，进一步降低了自研芯片的吸引力。
此外，专业的芯片厂商在技术和规模上都具有明显的优势，他们拥有更加成熟的技术，更完善的供应链，以及更强大的研发能力。这些优势在规模化生产和成本控制方面都远超造车新势力。
那么，未来的车企芯片战略该如何走？笔者认为，未来的趋势是合作共赢，而不是闭门造车。车企应该更加注重与芯片厂商的合作，充分发挥各自的优势，共同打造更具竞争力的汽车产品。同时，应该更加关注整车集成能力的提升，将更多精力放在软件开发、用户体验等方面，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。
总之，曾经的“芯”潮退去，并非技术创新之路的终结，而是迈向更加理性、务实、合作共赢的新阶段的开始。车企需要根据自身的实际情况，选择适合自己的发展战略，才能在未来的汽车行业竞争中立于不败之地。 这不仅仅是关于芯片的选择，更是关于整个商业模式，以及对未来市场的洞察。 只有拥抱变化，才能在不断的挑战中找到新的机遇。 这不仅仅是车企的挑战，也是整个汽车行业的挑战，也是一个值得持续关注和深入探讨的话题。
