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文/编辑：快看张同学

芯片技术已成为智能手机行业的核心，不仅决定性能高低，还直接影响用户体验和品牌形象。

在华为麒麟芯片的引领下，国内厂商纷纷投入自研芯片的赛道当中。

然而，面对激烈的技术竞争，并不是所有企业都能迎难而上，有些品牌却显有些慌张。

那么，在这场芯片竞赛中，哪些国产手机厂商可能陷入困境？

国产手机的“芯”病

近年来，美国对华科技制裁愈演愈烈，从贸易摩擦升级为赤裸裸的科技封锁。

主要目的是要阻挡中国在高科技行业的进步，确保美国在全球科技领域的领先地位。

半导体行业在现代科技中扮演着关键角色，因此它成为了美国重点打击的对象。

芯片，这颗小小的“工业粮食”，成了美国遏制中国科技发展的关键武器。

美国祭出的“杀手锏”之一，就是所谓的“实体清单”。

被列入这个清单的中国企业，基本就告别了从美国获取任何高科技产品和技术的可能性。

2024年12月2日，拜登政府再次挥舞“科技大棒”，将140余家涉及半导体制造设备中国企业列入“实体清单”。

这无疑给中国的半导体行业带来了新的挑战，尤其是对手机制造商影响最大。

除了“实体清单”这招“狠棋”，美国还限制了对华出口先进芯片，特别是那些应用于人工智能、高性能计算等领域的高端芯片。

这意味着中国手机厂商在高端市场的竞争力将受到严重制约。

不论产品来自哪家非美企业，只要它含有美国技术，就不能出口到中国。

这无疑将对全球半导体产业链造成巨大冲击，一些美国、荷兰等国的企业也难逃池鱼之殃。

面对美国不断加压，中国官方反复强调，我们坚决抵制美国随意扩大国家安全范围，以及他们利用出口管控手段恶意对中国施加封锁和压制。

这种行为明显违反了市场规则和公平竞争，最后影响的可是全世界国家的利益。

国产手机产业链的“阵痛”

美国的一系列制裁措施，对中国手机产业链造成了全方位的冲击。

中国手机厂商，特别是那些主打高端市场的厂商，对美国高通骁龙芯片的依赖度非常高。

制裁升级后，这些厂商的芯片供应将面临巨大不确定性，甚至可能出现断供的风险。

芯片供应链中断，将直接影响中国手机厂商的产品研发和迭代周期。

新产品的研发需要先进芯片的支持，如果无法获得所需的芯片，而且新产品的发布将被无限期推迟，甚至胎死腹中。

除了芯片供应，制裁还影响到中国手机厂商在其他领域的合作。

一些美国企业提供的电子设计自动化工具，也是中国手机厂商进行芯片设计和研发的关键工具。

制裁升级后，中国手机厂商将难以获得这些先进的EDA工具，这将进一步加剧其技术落后风险。

美国制裁不仅影响了中国企业，还对全球半导体产业造成了连锁反应。

一些美国、荷兰等国的半导体设备厂商，也因为制裁而失去了中国市场，对其业绩造成了不小的打击。

这表明，美国的制裁行为，并非只针对中国，而是对全球经济和科技发展秩序的破坏。

国产手机巨头的“自救”行动

面对美方的技术封锁，我国手机企业并未甘心束手就擒，而是积极想办法突破困境。

小米、OPPO、荣耀，这三大国产手机巨头，都在积极探索应对策略，努力在困境中求生存、谋发展。

以“性价比”起家的小米手机厂商，近年来在高端市场取得了不小的进展。

然而，美国制裁让小米的高端梦面临“搁浅”的风险。

小米的高端手机主要用高通骁龙的芯片，要是芯片断了，那小米的高端市场可就危险了。

意识到危机的小米，早已开始了自研芯片的“加速跑”。

小米的新“澎湃”芯片系列问世，这也代表小米在芯片行业跨出了关键的一步。

虽然“澎湃”系列芯片目前主要应用于图像处理等领域，距离替代高通骁龙芯片还有相当长的路要走，但这至少展现了小米自力更生的决心。

小米不仅加强了自己研发的能力，还正尝试通过和联发科、三星等芯片厂商合作，来减少对高通的过分依赖，这样子可以更好地分散风险。

除了小米，OPPO以强大的影像技术在手机市场中独树一帜，构筑了自身的“护城河”。

然而，在芯片领域，OPPO同样面临着“缺芯少魂”的困境。

高端手机也主要依赖高通骁龙芯片，美国制裁让OPPO的未来充满了不确定性。

为了“补短板”，OPPO也开始了自研芯片的征程。

首款自研芯片“马里亚纳X”的发布，表明OPPO在芯片领域迈出了关键一步。

虽然“马里亚纳X”目前主要应用于影像处理，但它代表了OPPO向自主研发转型的决心。

未来，OPPO将继续加大对自研芯片的投入，努力提升其性能和应用范围，最终实现对高通芯片的替代。

华为旗下的荣耀品牌独立后，很快就赢得了市场的认可。

不过，独立运营也让荣耀在技术，特别是芯片方面，遭遇了更多困难。

高端手机同样依赖高通骁龙芯片，而自身缺乏芯片研发能力，这使得荣耀在芯片战中显得尤为脆弱。

一旦海思芯片恢复生产，供应给荣耀，那荣耀的芯片问题就能得到很大程度的解决。

当然，这也并非长久之计，荣耀最终还是要走上自主研发的道路，才能真正掌握自己的命运。

在国产手机厂商苦苦寻求突围之路的同时，国际芯片巨头高通也在积极布局，试图在新一轮的科技竞争中保持领先地位。

人工智能将是未来智能手机的核心竞争力之一，谁能率先掌握AI技术，谁就能在未来的市场竞争中占据优势。

而且，美国对华芯片制裁对中国手机厂商造成了巨大的冲击，但也促使他们加速了自主研发的步伐。

这场“芯片战”不仅关乎中国手机厂商的生死存亡，也关乎中国科技产业的未来发展。

唯有坚定不移地走自主创新之路，才能最终打破美国的科技封锁，赢得未来的科技竞争。

参考信源

观察者网2024年10月22日——高通推出新旗舰芯片，小米、荣耀等中国厂商“力挺”

新浪财经2024年11月5日——OPPO的国际化能走多远，决定在什么地方？

看看新闻2024年12月3日——美国半导体制裁升级涉及136家中企 商务部回应

观察者网2024年12月2日——拜登政府被曝拟进一步收紧对华半导体出口，涉及140家公司