早在4年前美国对华为等中企实施芯片禁令之初，比尔盖茨就曾公开发声，称美国永远无法阻止中国拥有先进的芯片，不把芯片卖给中国只会将适得其反，此举非但无法遏制中国科技的发展，反而将促使中企加快自研的脚步。

然而，在过去几年时间里，美国却不断升级对大陆半导体的限制，从最初的5G芯片，再到光刻机、光刻胶等核心设备材料，然后是基础的EDA工具，甚至是微软X86与ARM架构，可谓绞尽脑汁，无所不用其极。

但让美方做梦也没想到的是，在严密的技术封锁之下，中国芯片还是实现了突围。现如今，这场“芯战”的攻守之势已经开始转变了。

11月初，台积电宣布停止对大陆企业代工7nmAl芯片，与此同时，又有140多家中企被美国列入了“实体清单”。但奇怪的是，华为等国内厂商都不再像之前那样发声抗议了，对于芯片规则修改一事的反应很平淡。

反倒是以出口为主的高通等美国芯片巨头，似乎开始着急了。就在近期，高通负责人对美高层发出呼吁，明确表示需要对华为等中企客户的出货许可，如果接下来仍然只是仅能授权非5G技术，那么接下来就没有合作的必要了，相当于是迫使自己放弃大陆市场。

最关键的是，高通还公开喊话，希望华为等中企能保持信心，不要轻易放弃使用骁龙芯片，期盼双方未来能够进一步加深合作。

从高通对美芯规则的抱怨以及对华为等中企客户的挽留，不难看出其承受的巨大压力。如高通所说，美限制芯片自由出货的举动，不仅至少会让自己损失超过70亿美元的市场，而且还会加速中企客户摆脱对美芯的依赖。

事实也的确如此，自从“芯战”拉开帷幕后，高通在大陆乃至全球市场的销量就迅速被联发科所超越。另外，在目睹华为被“卡脖”后，小米OV等中企也彻底认清了现实，纷纷开始加大研发创新，或者大量采用国产芯片等元器件。

一直以来，中国都是高通最大的市场，可美方却不断扩大封锁范围，以至于高通能够出货的芯片产品越来越少，仅是2024年，老美就又撤回了8个面向华为的许可，这无疑把其推到了悬崖边上。正因如此，高通才会放出狠话：不给许可，干脆就别继续合作了。

当然，美方封锁的范围越广，也恰恰说明了国产芯片进步神速。例如华为，一年时间更新了两代麒麟芯片，且性能表现一次比一次强劲。曾经华为在中低端手机等设备上普遍采用的都是高通骁龙系列芯片，如今则是清一色的麒麟芯片，几乎找不到高通芯片的影子了。

在芯片产业的进出口方面，中国市场2024年的表现也尤为亮眼，进口规模减幅或超1000亿美元，而出口比例则提升了超20%！这意味着，我们在芯片领域技术越来越完善了，国产化替代率也越来越高了。

在这背后，华为、中芯国际等硬核科技企业功不可没，如N+1/N+2工艺，结合国内已买到的DUV光刻机设备，实现了7nm芯片的量产。还有小芯片封装技术与超线程技术，有效弥补了我们在芯片制程上的短板，在控制功耗的同时，还能够让8核的设计发挥出12核的水准。这就是中国芯片在国际市场越来越受欢迎的原因之一。

可以预见，随着中国芯片产业的日渐强大，接下来着急的人会更多，除了高通等美芯片供应商之外，台积电、三星以及ASML等巨头，恐怕也快要坐不住了。