为何美国会突然决定对特定电子产品及芯片实施关税豁免政策？
据彭博社分析梳理，出乎外界普遍预期的是，美国实际上每年亦需从中国大量进口芯片，且在某些年份，其进口量甚至超越了向中国的出口量。这些从中国进口的芯片，多为应用于手机、数码产品中的低附加值类型（如红外模块、麦克风组件、散热组件等）。尽管中国作为芯片进口大国的地位广为人知，但美国同样在芯片进口方面占据重要地位。若不对此类产品实施关税豁免，或将对苹果等科技企业构成重大冲击，甚至可能引发严重危机。
具体而言，这些获得关税豁免的产品，在2024年美国从中国进口的同类产品总额中占比高达1000亿美元，约占美国该类产品总进口额的23%。相较于特朗普时期曾推动的125%关税税率，此次新豁免的中国出口商品关税税率已降至20%。
没想到仅仅过了3天，特朗普再一次“出尔反尔”，开始否认关税豁免。这让苹果面临中国供应链企业断供的“灭顶之灾”。
为何一直自封科技霸主的美国还需要进口中国芯片？
美国每年需要进口数百亿美元中国芯片半导体产业作为现代科技经济的基石，构成了中美贸易中最为复杂且战略价值最高的组成部分。根据2024年的贸易数据，中美在半导体领域的贸易呈现出明显的不对称性：中国从美国主要进口高端芯片和制造设备，而美国则从中国大量采购半导体原材料、封装设备和成熟制程芯片。这种贸易结构反映了两国在全球半导体产业链中的不同定位——美国主导设计和尖端技术，而中国在制造和供应链环节日益壮大。
在全球芯片产业链的版图中，美国与中国之间的芯片零部件贸易往来紧密且复杂。美国虽在芯片设计、高端制造设备等领域占据领先地位，但每年仍需从中国进口大量芯片零部件，这一现象背后有着多方面的原因。
从产业链分工来看，芯片产业是一个高度全球化的产业，不同国家和地区在产业链的不同环节各具优势。中国凭借完善的制造业基础、丰富的劳动力资源以及不断提升的技术水平，在芯片零部件制造领域取得了显著进展。在芯片封装测试环节，中国拥有众多具备先进技术和规模产能的企业，能够为美国芯片企业提供高质量、高性价比的封装测试服务及相关零部件。像一些芯片封装基板、引线框架等零部件，美国企业大量依赖从中国进口。
在成本因素方面，中国制造业的成本优势使得芯片零部件的生产成本相对较低。对于美国芯片企业来说，从中国进口零部件可以有效降低生产成本，提高产品的价格竞争力。以一些低附加值但需求量大的芯片零部件为例，如部分功率半导体器件的散热片等，美国本土生产可能会面临较高的劳动力成本和制造成本，而从中国进口则能以更低的成本获取相同质量的产品。
从市场需求角度来看，美国芯片产业规模庞大，涵盖了消费电子、汽车、工业控制等多个领域，对芯片零部件的需求持续增长。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，芯片的应用范围不断扩大，进一步推动了芯片零部件的需求。中国作为全球最大的芯片零部件生产和出口国之一，能够满足美国市场多样化的需求。
据相关数据显示，2024年，美国从中国进口的半导体相关产品总额达到约320亿美元，占美国半导体进口总量的18%左右。这一数字虽然看似不高，但背后隐藏着对关键供应链的深度依赖。值得注意的是，美国对中国半导体产品的进口主要集中在三个领域：稀土材料（占该类别美国进口的72%）、封装设备（占45%）和成熟制程芯片（占28%）。涵盖了从基础材料到关键组件的多个品类。
这些产品对美国半导体制造业的平稳运行至关重要，短期内难以找到替代来源。尽管美国政府曾试图通过贸易政策等手段减少对中国芯片零部件的依赖，但短期内这一局面难以改变。
美国供应链脆弱到底谁离不开谁？美国从中国进口的半导体零部件，对美国半导体产业的正常运转至关重要。稀土材料首当其冲，作为制造芯片的基础原材料，中国供应了美国所需72%的镓、锗等关键稀有金属。这些材料在半导体制造过程中不可或缺，用于生产从功率器件到射频芯片等多种产品。2023年中国对镓、锗实施出口管制后，美国半导体产业一度面临供应紧张，凸显了这类材料的战略价值。
在封装测试设备领域，中国厂商已占据全球中端市场的重要份额。数据显示，美国45%的芯片封装设备来自中国，包括键合机、测试机和封装材料等。这类设备虽然技术含量不如光刻机高，但对确保芯片良率和可靠性至关重要。值得注意的是，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的新途径，这使得封装设备的重要性进一步提升。中国在这一领域的优势地位，使其成为美国半导体供应链中难以替代的一环。
成熟制程芯片是美国从中国进口的另一大类产品，占美国此类芯片进口总量的28%。这些芯片虽然制程落后（通常为28nm及以上），但广泛应用于汽车、工业设备和消费电子产品中。2024年全球芯片短缺危机表明，成熟制程芯片的供应稳定性同样关乎经济安全。美国半导体企业出于成本考虑，将大量成熟芯片生产外包给中国代工厂，形成了深度供应链绑定。
硅片和光刻胶等半导体材料也是美国依赖中国供应的重要品类。中国企业在全球半导体材料市场的份额虽不如日本、韩国厂商，但在特定品类如大尺寸硅片和特种光刻胶方面，已成为美国半导体制造商的重要供应商。这类材料的质量直接影响芯片性能和良率，其供应链稳定性对整个半导体产业具有放大效应。
一个常被忽视但日益重要的领域是半导体生产用特种气体和化学品。中国企业在电子级氟化氢、高纯度氨等产品上具有成本优势，美国约35%的这类产品进口自中国。这些看似普通的化工产品，实际上对芯片制造的纯净度有极高要求，其供应链中断可能导致整条生产线停工。
美国半导体产业的脆弱性在2023年中国实施镓、锗出口管制时暴露无遗。当时美国芯片制造商库存迅速耗尽，导致部分生产线被迫减产。这一事件表明，即使是在原材料这样的基础环节，供应链中断也可能对高度集成的半导体产业产生连锁反应。更令市场担忧的是，美国在这些关键材料上缺乏短期内的替代方案——重建开采和精炼能力需要数年时间和巨额投资。
在封装设备领域，美国的供应链风险同样显著。中国供应商提供的键合机和测试设备具有明显的成本优势，美国厂商若转向日本或欧洲供应商，将面临30%-50%的成本上升。在芯片制造已属资本密集型行业的情况下，这种成本增加可能削弱美国半导体产品的全球竞争力。此外，封装设备的更换还涉及漫长的认证过程，进一步提高了转换成本。
苹果供应链企业立讯精密近期明确回应投资者：“一直以来，按照常规贸易规则，所有硬件制造厂商都不会承担关税、物流、仓储等成本，这些不是硬件供应商需要考虑的。过往遇到关税问题，都没有出现客户让供应商承担关税的情况。”
这说明，这些中国果链企业离开美国市场一样过得很滋润，而美国离开中国的供应链企业，恐怕日子就没那么好过了，这从苹果和特斯拉股价连续大跌就可窥见一斑。
作 者 | 元方
