3月10日，市场调查机构TrendForce集邦咨询发布了最新全球晶圆代工厂的调查报告。在最近的2024年第四季度，前十大晶圆代工厂季度营收合计增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
在全球晶圆代工领域，中国台湾省的台积电一直处于全球领先地位。中国大陆方面，中芯国际稳居第三，华虹集团位居第六；此外，合肥晶合集成，上升至第九名，超越了中国台湾省的力积电。
整体来看，2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂依次为，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹集团、高塔半导体、世界先进、合肥晶合集成、力积电。
中芯国际稳居全球第三，2024全年首破80亿美元受益于本地化生产浪潮，中芯国际作为中国大陆晶圆代工厂龙头，保持稳定。
根据中芯国际最新发布的2024年第四季度业绩快报，公司实现营收159亿元（约22亿美元），同比增长31.0%，稳居全球第三大代工厂、第二大纯晶圆代工（除去三星、英特尔等IDM企业）的位置。
值得注意的是，在去年2024年第一季度，中芯国际在季度营收层面首次超越联电与格芯两家老牌芯片大厂，史上首次跻身全球第二大纯晶圆代工厂，在纯晶圆代工企业中仅次于台积电。
尽管中芯国际在2024年第四季受到客户库存调整影响，但得益于12英寸新增产能释放和产品组合优化，带动了综合平均售价增长，从而实现了营收增长，全球市占为5.5%。
对于2024年第四季度营业总收入较上年同期增加。中芯国际在财报公告中也称，主要是由于销售晶圆数量增加、产能利用率提高及产品组合变化所致。
出货量方面，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片，年平均产能利用率为85.6%。
另外根据以往收入占比来看，工业与汽车市场应用行业需求是中芯国际最弱的环节，而在第四季度，中芯国际工业与汽车应用收入占比反弹，环比、同比均有提升，占比已提升至8.2%。
整合全年来看，2024年度未经审计的营业收入为578亿元（80.3亿美元），上年营收为452亿元（63美元）同比增加27.7%。这也是中芯国际全年收入首次突破80亿美元，创下历史新高！
2月12日，中芯国际联席CEO赵海军在2024年第四季度业绩说明会上表示：2024年半导体市场整体呈现复苏态势，公司做了充分准备，加快了产能扩充的节奏，进一步提升了平台的完备性，国内客户的新产品快速验证并上量，使得公司在2024年四个季度收入节节攀升，全年增长超过年初预期。
华虹集团全球第六，华虹半导体产能利用率100%根据TrendForce集邦咨询数据，2024年第四季度华虹集团营收为10.42亿美元，同比增长6.1%，排名全球第六，相比上季度排名不变。
要注意的是，华虹集团包括华虹宏力和上海华力的产能，而上市公司华虹半导体旗下的产能只有华虹宏力。华虹半导体和上海华力都是华虹集团旗下的重要企业。
华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺领域。提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内建有12英寸晶圆厂，此前月产能分别约18万片和7.5万片（一期）。去年12月10日，华虹无锡（二期）12英寸生产线建成投片，二期项目聚焦车规级芯片制造，建成后月产能约8.3万片。随着该厂组建投产，将助力2025年新一季度工艺能力和制造产能。
而上海华力则定位于先进逻辑工艺晶圆代工，主要覆盖逻辑集成电路代工服务。相比华虹半导体，上海华力只拥有两座12英寸晶圆厂（华虹五厂和华虹六厂），合计月产能约7.5万片，可提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的芯片制造技术服务。
根据华虹半导体最新发布的2024年第四季度未经审核业绩。2024年第四季度销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%。2024年全年实现销售收入20.04亿美元。
在华虹半导体财报发布后的业绩说明会上，新一任总裁兼执行董事白鹏首次亮相。白鹏表示，“面对激烈的市场竞争，公司仍保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升趋势。全年平均产能利用率接近100%。2024年也是继往开来的一年。公司位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产，标志着公司在战略发展路上又迈上了一个新台阶。”
截至2024年第四季度末，华虹半导体月产能为39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.2%。
总体来看，2024年第四季华虹集团旗下华虹宏力十二英寸产能利用率略增，带动晶圆出货、ASP皆微幅成长。另一子公司上海华力明显受惠于中国家电消费补贴库存回补，产能利用率成长。
合肥晶合集成升至全球第九，全年净利润大涨151.67%2024年第四季度，晶合集成虽面临面板相关DDI（显示驱动芯片）拉货放缓的挑战，但CIS（图像传感器芯片）、PMIC（电源管理芯片）产品维系了出货动能，营收季增3.7%至3.44亿美元，从第三季度的第十名，上升至第九名。
根据晶合集成2月25日晚间发布的业绩快报，2024年度公司实现营业总收入92.49亿元，同比增长27.69%；净利润5.33亿元，同比增长151.67%。
晶合集成在公告中表示，2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。公司订单充足，整体产能利用率维持高位，业务保持稳定发展态势。
报告期内，公司营业利润、利润总额、归母净利润、归母扣非净利润和基本每股收益分别较上年同期增长318.05%、305.27%、151.67%、739.72%和 125.00%。
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）与力晶创新投资控股合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，目前主要提供150-40纳米不同制程工艺，同时也在进一步发展28纳米及以上工艺。
晶合集成已实现包括，显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。
2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。截至2022年3月，晶合集成12英寸晶圆单月产能已突破10万片。
另外，随着比亚迪“天神之眼”智驾系统的推出，今年2月24日，合肥晶合集成还与CMOS图像传感器芯片厂商思特威签署了长期深化战略合作协议。
据悉，晶合集成将在第一阶段向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。
在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。这也将进一步助力晶合集成晶圆的出货和营收增长。
