2024年尽管整体IPO市场有所降温，但半导体领域仍相对活跃，2025年半导体IPO热潮持续。近期芯和半导体、格兰菲、矽电股份、恒坤新材、峰岹科技5家半导体公司IPO迎来最新进展，产业链环节涉及EDA、材料、设备、设计等领域。
5家半导体公司IPO新进展
01、芯和半导体拟A股上市
近期，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称：芯和半导体）完成了上市辅导备案，拟于A股上市。
图片来源：中国证监会官网
芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
2021年，芯和半导体发布了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。
随着AI人工智能兴起，2025年1月，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
02、格兰菲提交IPO辅导备案
近日，格兰菲智能科技股份有限公司（以下简称“格兰菲”）提交IPO辅导备案。
图片来源：中国证监会官网
官网介绍，格兰菲致力于通过提供软硬件集成的图形图像（GPU）和AMOLED显示驱动解决方案，帮助客户在计算机软硬件、自动驾驶、网络游戏、智能办公等领域解决各种潜在挑战，满足客户多样化需求。公司于2022年通过国家高新技术企业认定，2023年被授予上海市专精特新中小企业。
企查查显示，格兰菲的第一大股东为上海兆芯集成电路股份有限公司，持股27.43776%；其股东还包括海南云锋基金中心（有限合伙）、苏州君联相道股权投资合伙企业（有限合伙）、上海信熹新一代半导体投资合伙企业（有限合伙）等。
3、矽电股份获蛇年IPO首家注册
2月5日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）IPO审核状态更新为注册生效，这是蛇年第一家宣布获得注册的公司。
图片来源：深交所
矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。
招股书显示，矽电股份此次IPO拟募资超过5亿元，用于半导体测试设备生产基地建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
业绩方面，2021年至2023年及2024年上半年（报告期内），该公司营业收入分别为3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元及 2.88亿元；净利润分别为9603.97万元、1.14亿元、8933.20万元及5625.92万元。
04、恒坤新材科创板IPO进入问询阶段
近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO进入问询阶段。
图片来源：上交所
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。此次上市，该公司拟募集资金约12亿元，扣除发行费用后，将按项目建设轻重缓急投资集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
05、峰岹科技布局“A+H”
近期，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称：峰岹科技）向港交所提交上市申请书，正式布局“A+H”。
图片来源：港交所
峰岹科技于2022年4月在A股科创板上市，该公司专注于BLDC(无刷直流)电机驱动控制芯片的设计与研发的公司，为各种电机系统提供驱动和控制芯片及电机技术服务，芯片产品应用领域较为广泛，涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。
此次港股上市，峰岹科技募资所得款计划用于增强研发能力、进一步丰富产品组合及拓展下游应用、拓展海外销售网络等。
2025年半导体IPO展望
受市场需求低迷、监管政策收紧等影响，2024年企业成功上市数量较往年明显降低。
但半导体领域仍旧可圈可点，据全球半导体观察不完全统计，2024年约11家半导体企业成功上市，包括英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微，以及盛景微等公司，涉及材料、设计与设备等领域。
展望2025年，业界认为IPO情形将较2024年有所好转，科创板仍将保持对半导体企业的吸引力，将继续成为半导体企业IPO的主要板块，创业板、北交所与港交所也将是部分半导体企业的重要选择。
细分领域中，芯片设计、半导体材料和半导体设备等领域技术门槛较高，市场需求持续增长，因此吸引了大量的资本关注，预计依旧将在2025年保持较高活跃度。
