斥资数百亿美元补贴半导体产业，日本通过吸引台积电，期望重新在芯片产业站稳脚跟。
2月24日，全球最大代工芯片制造公司台积电在日本的第一家工厂正式开业，价值86亿美元。它位于熊本县菊代镇，预计将于2024年第四季度开始量产，包括用于汽车和工业设备的12纳米芯片。
麦格理资本证券日本研究部主管达米安·唐（Damian Thong）评论道：“台积电在日本建厂确实吸引了半导体技术行业不同部门的支持。”
该工厂由子公司日本先进半导体制造公司运营。电子产品制造商索尼和汽车零部件制造商电装也持有股份。此外，日本政府还补贴高达4760亿美元（32亿美元）。
本月初，台积电宣布将在日本建设第二家工厂，位于熊本，总投资额将超过200亿美元。未来，两家工厂月产能总计将超过10万片12英寸晶圆，增加日本电子、汽车和国防工业的芯片准入。
2月23日，台积电位于熊本市 Kikuyo 的 JASM 工厂外。
吸引这家台湾芯片公司是日本政府努力重新迈入半导体领域黄金时代努力的一部分。日本芯片企业在20世纪80年代一度占据全球50%以上的市场份额，但在与美国的激烈贸易冲突后开始失去竞争力。如今，美国占据了一半的市场份额，其次是韩国和台湾。
与此同时，欧洲和中国也在努力发展自己的半导体产业，随着未来半导体需求的持续增长，迫使日本重振其曾经强大的芯片产业，并加强其供应链。
研究公司TrendForce表示，到2027年，台湾预计将控制三分之二的先进芯片产能，而日本则将其市场份额提高至3%。Isaiah Research分析师David Chuang表示，日本受益于台湾愿意批准技术和供应链出口，特别是16纳米以下的先进芯片。
日本芯片产业逐渐重新热闹起来。台湾芯片企业来到这里，不仅是为了支持台积电工厂，更是被产业新活力所吸引。在台积电工厂所在的九州岛芯片制造中心，其他公司正在加大投资，例如功率芯片制造商罗姆、晶圆制造商Sumco和设备制造商东京电子。
在吸引半导体领域外国直接投资的同时，日本还雄心勃勃地通过Rapidus合资企业打造新的领军企业。该合资企业希望在 2027 年之前从零开始大规模生产现代 2 纳米逻辑芯片。按照行业标准，这对于成立 18 个月的新企业来说是一个难以想象的挑战。
如今，挖掘机和卡车正在北海道千岁市忙着建设 Rapidus 工厂。该项目被认为将改变日本芯片行业的面貌。
负责建设该工厂的Rapidus首席执行官清水笃夫(Atsuo Shimizu)表示，为了生存，日本需要成为一个拥有全球技术的国家。“我们可以通过半导体清楚地证明这一点，”他在彭博社上表示。
Rapidus的目标是从2027年开始量产先进芯片。作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus正在与IBM和芯片研究机构Imec合作。然而，业内许多人对其成功前景持怀疑态度。麦格理的 Thong 表示：“我不怀疑台积电会获胜，但日本将寻求证明自己具有第二名的价值。”
据彭博社统计，在不到3年的时间里，日本已经花费了4万亿日元（267亿美元）来恢复其半导体生产实力。岸田文雄首相设定了为该行业提供 10 万亿日元（667.5 亿美元）财政支持的目标。该国的目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍，达到 15000 万亿日元以上（超过 1000 亿美元）。
然而，这个国家面临的挑战是人力资源稀缺。在台积电和其他半导体工厂进行生产的九州地区，得益于芯片工厂以及工人消费活动的好处，十年内经济可能达到 20.1 万亿日元（1,340 亿美元）。
但该中心研究员河村创英表示，最大的瓶颈是劳动力短缺。他说：“台积电和索尼等大公司可能拥有必要的人员，但九州地区的经济发展将取决于半导体相关行业和其他当地行业可以雇用的人数。”
过去20年，日本芯片相关企业的工人数量减少了约20%。据日本电子信息技术产业协会（JEITA）估计，未来10年国内领先芯片企业需要寻找4万名员工。
