昨天市场题材类品种热度明显退潮，除了与人形机器人相关的减速器尚能保持持续活跃态势外，汽车芯片也有所表现。而后者的活跃应该主要源于前天盘后四大行业协会同时发表声明，建议谨慎采购美国芯片。对此，锐叔曾在昨天的早评中重点提示大家关注半导体设备及零部件领域的国产替代机会，而实际上是汽车芯片的表现更为突出。

之所以如此，锐叔认为大概有以下三方面原因：一是因为我国汽车芯片的对外依存度较高，在2023年举行的中国电动汽车百人会论坛（2023）中，国务院发展研究中心市场经济研究所表明，计算和控制类芯片自给率不足1%，功率和存储芯片自给率也仅为8%，意味着我国汽车芯片自给率仍有较大提升空间。二是相较于CPU、GPU、存储芯片等，汽车芯片的生产并不太依靠先进制程工艺，我们追赶起来相对容易，意味着汽车芯片国产替代大有可为。三是我国已成为全球汽车第一生产大国，并且在汽车电动化和智能化方面取得了显著成就，成为了全球的领导者之一，意味着汽车芯片国产替代的市场空间可观。

汽车芯片主要包括五大板块：

1.主控芯片。算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L5 1000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。1）智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯片渗透率不断提升，2030年接近9成。算力方面，预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。2）自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展；

2.功率半导体。价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长，1）IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A级价值最高达到3900人民币。2）SiC：1张6寸晶圆约满足7辆车的SiC需求，2025年对应六寸需求大于100万片。SiC价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计2026年将全面铺开；

3.模拟芯片。覆盖各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，汽车单机价值量月为200美金，为最高下游。1）电源管理：汽车为增速最高下游，CAGR达9%，其中车体跟底盘占比最高达4成。2）信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长；

4.传感器。L2级别汽车预计会携带6颗传感器价值量约为160美元，L5级别提升至32颗传感器价值量970美元（超声波雷达10颗+长短距离雷达传感器8颗+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo 1个+激光雷达1颗+航位推算1个）。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全；

5.存储芯片。电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM：一辆车预估需求150GB，价值量超130美金。NAND：五大域融合下，2025年需求将达2TB+。

今年6月21日，工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，提出要聚焦汽车产业链重点环节、关键技术攻关及重大科研项目需要，加强标准化与科技创新有效互动，开展汽车行业重大科研成果调研。此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，在政策推进下，汽车芯片的国产替代有望加速。