芯片！芯片！芯片！不管是智能手机、PC、汽车还是电子制造业，都需要芯片进行驱动。我国虽然拥有全球规模最大的芯片市场，但上游技术却一直攥在美国人手里，多年来我国每年万亿级别的集成电路进口额，让一众美企赚得盆满钵满。但自中国科技企业“侵入”老美的舒适区，老美对我国的“芯片战”可谓是愈演愈烈！

比如老美的《芯片与科学法案》通过霸权威逼，补贴理由的方式吸引我国台湾省的台积电背井离乡赴美建厂。如今老美又联合日本、荷兰签订了一份协议，据悉该联合协议已经落地，事关限制光刻机自由出货，目前细节还处于保密阶段，尚未实施！

我们不可否认，该协议必然会对国内一些芯片厂造成一定的冲击，高端芯片发展会受到一定程度的阻碍。而随着外界环境日趋严峻，不少网友开始担心这样一个问题：高端芯片无法制造，如果发动战争，中美差距会有多大？

在制造工艺方面，老美完全可以拿到最先进的3nm工艺芯片，国内芯片制造目前只能造出14nm，反映在手机、PC等智能终端方面，3nm与14nm工艺芯片的综合体验可谓是云壤之别。所以不少人担心，如果先进工艺芯片用在军事设备中，反应速度、探测距离等都会有明显的效果提升，真是如此吗？

有多大差距？

其实7nm、5nm甚至3nm这些芯片，其实大部分是面向通用领域、通用需求，消费者关注的是功能、性能、功耗这方面的特定需求。而军事芯片对性能、功能并没有非常苛刻的要求，反而在乎芯片的稳定性、抗干扰性等！因为这种芯片的使用环境极为苛刻，要么在雪山、海底，要么太空、月球、火星，所以这种芯片在乎的是成熟的制造工艺和先进的封装工艺。

举个例子，美国的F22，早期用的是138nm芯片，后来用的是45nm。最新的F35搭载的是98nm芯片，即便是F35宝石台航电系统使用的也是45纳米工艺的PowerPC，相当于15年前的水平。远远达不到普通消费市场的制造工艺。价格方面，消费级芯片一颗顶多上万元，但军工芯片，一颗则能卖到20多万美元，高达上百万元人民币。而炮弹上的芯片甚至都达到了μm！

简单来说，商用芯片与军用芯片完全不能划等号，两者存在明显的差异！5nm甚至3nm并不能在战场上带来体验上的突破。而关键的封装环节，我国目前已经处于世界领先地位，何况我国已量产的90nm光刻机，多次曝光下完全能达到22nm左右的水平，所以老美对中高端光刻机卡脖子，并不会影响到军事领域！

老美反而可能被中国反卡脖子

为什么这样说呢？众所周知，高新武器装备的生产都离不开一种关键材料，这就是稀土。加入稀土材料的雷达，可以提高电磁波的穿透性，让探测范围增加一倍或数倍。军队中广泛使用的激光测距仪，加入铷这种稀土元素后，测距范围也可以提升一倍。稀土碳钢制造的装甲，抗击打能力提升70%。有稀土材料的球墨铸铁，让炮弹的战斗力提升数倍。而稀土中的钛合金材料，用在潜艇上，甚至鱼雷都追不上！

值得注意的是，我国不仅是稀土产能大国，同时在稀土冶炼技术方面，我国还卡着世界的脖子，每一个环节的核心技术和专利，都在中企手中。而老美又是军事强国、军事大国，对稀土的需求量非常高！

前段时间，我国科学技术部与商务部联合发布了《中国禁止出口限制出口技术目录》的征求意见稿，其中就包括稀土加工提炼利用技术，而且该征求意见稿的截止时间已经过期，这意味着该目录随时可以公布，如果老美不让光刻机进入大陆市场，我们不仅不用担心这些军工芯片无法生产，反而老美还可能面临无稀土可用的尴尬局面，届时美军事、国防避免不了面临崩溃的局面！

所以我们没有那么悲壮，大家也不必过于担心，中国已经不是百年前任人宰割的中国！更何况我们还有世界领先的超算，在战场分析、战场救援、完善医疗档案、局势分析等多维立体战争场景下为我们提供了超强的算力，这点也是老美无法媲美的！

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