松山湖被打捞干净，华为麒麟这下真的没了

这两年自华为被制裁后，大家一直很期待麒麟芯片能够重新出山，打破美国的制裁。

国产芯片中，只有麒麟芯片能够与高通苹果一战。

许多人都是这么认为的。

然而，最近的一份统计报告却显示：

麒麟芯片，真的没有存货了。

做这份报告的是调研机构Counterpoint Research，其公布了2022年三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场出货份额报告。

从出货量来看，联发科依旧位居第一，高通其次，第三第四则是苹果和展锐，第五则是三星。

整个排名中，看不到麒麟芯片的身影，在第一季度时麒麟芯片可还有1%的市场份额，到了第二季度也还有0.4%的份额。

这也就意味着第三季度，麒麟芯片的市场份额已经低到无法统计。

这家研究机构表示：“根据我们的检查和销售数据，华为已经耗尽了海思芯片组的库存（二季度份额为0.4%）。由于美国禁令，华为已不可能从台积电、三星等晶圆代工厂获得新的芯片组。”

从华为发布的手机来看，也能看出一些端倪。

在此之前，华为发布旗舰机，都会再发布一个麒麟9000的版本，像华为P50 Pro、华为Mate Xs折叠屏，而到了今年的华为Mate 50系列，就只有高通版本的。

在2020年的时候，海思还首次进入了全球前十大半导体厂商之列中，如今却是连存货都没有，实在是令人可惜。

今天，你要问海思麒麟芯片还能不能起死回生？我不得而知，但华为一定不会放弃，毕竟海思，凝聚了华为多年的心血。

最初，海思的前身是1991年成为的华为集成电路设计中心，2004年，海思半导体才正式成立。

直到3年后，海思才发布了第一款手机应用处理器——K3 。

为什么会取这个名字？

K3是登山界对喀喇昆仑山布洛阿特峰对别称，海拔8081米，是世界上公认的攀登死亡率最高的山峰之一。

或许华为是想隐喻手机芯片的研发之难，也表明自己的决心。

遗憾的是，华为没有“攀登”成功，制成过于落后，发热十分严重，连山寨机都没瞧上，K3是彻底失败了。

华为的第二款芯片是海思K3Ｖ2 。

许多人对这款芯片应该都不陌生，这是华为第一款四核芯片，也是在以前华为手机用户闻风丧胆的一款芯片。

发热极大，性能落后，加上兼容性不佳的GC40000 GPU，大点的游戏都不能玩，导致了搭载这一芯片的华为Asscend D1、Ｐ2、Mate2都全军覆没。

接连两款芯片都以失败告终，换做是其他公司，早已经放弃了，特别是芯片研发，投入周期长，见效慢，烧钱的无底洞。

而且华为即便没有自己研发芯片。市面上的联发科、高通、德州仪器等也都有优秀的芯片可供华为使用。

于情于理，华为都应该放弃手机芯片的研发。

但华为不仅没有停止，反而连续两三年的时间，都用了K3V2这款体验很糟糕的产品，一直坚持到麒麟910的发布，K3Ｖ2才退居。后续的麒麟980、990以及两年前的麒麟9000，海思这么多年的坚持，性能也终于达到了同期竞品的水准。

这放在其他公司里，真的很难想象，为了茁壮自己的芯片，不遗余力地去支持，原因或许就像任正非对海思负责人何庭波说过的一句话那样：“每年给你四亿美元的研发资金和两万人，势必要减少对美国芯片的依赖，芯片可以不用，但必须要有。”

支撑着华为芯片研发的大概就是这四个字：自力更生。

后来华为的B计划以及鸿蒙系统，也不外乎此。

麒麟芯片，一路走来，波折不断，从备受争议到得到认可，一切本该向好的方向发展，但美国的一纸制裁，让这一切戛然而止，甚至时至今日，要依靠高通的芯片才能维持手机业务的正常运营。

目前为止，美国的制裁也没有松动的迹象，不过我相信华为一定不会放弃。前段时间，有华为明年将在手机重启麒麟芯片的说法，虽然被华为否认了，但我还是衷心的希望，麒麟芯片，能够生存下去。