1、先进封装：这一先进封装细分领域接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
CoWoS是台积电的一种2.5D先进封装技术，能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。其中，由于CoWoS设备交期仍长达8个月。
根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
A股上市公司中
芯源微：公司生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。公司后道先进封装设备目前已作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。
同兴达：公司子公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光，昆山同兴达与日月新半导体（昆山）有合作。
甬矽电子：公司先进封装产品占比接近100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。此外，公司Bump产线加速推进。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。
2、供气供热：低温来袭河南郑州提前三天供暖
根据《郑州市城市供热与用热管理办法》规定，郑州市供暖开始时间为11月15日零时。当地气象部门天气预报显示，未来三天，郑州市最低温度都在0℃以下，11月11日，郑州市城市管理局报请郑州市政府同意，将郑州主城区供暖时间提前到11月12日，对市民不收取提前供热费用。
近期全国迎来大范围降温天气，北方地区进入供暖季，华能、大唐等电厂日耗迅速增长，全国重点电厂日耗升至454万吨，沿海八省电厂日耗升至183万吨。分析师认为，随着冬季到来，全国温度开始下降，电力需求持续高涨，叠加密集的政策出台对房地产市场的托举，动力煤市场对非电需求的释放有较好预期。在需求旺盛的背景下，煤价旺季有望维持高位运行。
A股上市公司中
杭州热电：公司是一家主营工业园区热电联产、集中供热的节能环保型企业，营收中40%来自煤炭、煤炭贸易。
豫能控股：公司投资建设了专业化、智能化、现代化大型煤炭物流储配基地和煤炭物流枢纽，深耕瓦日线、奋战主通道，逐步形成立足中原，辐射周边的业务格局。
