英飞凌高管专访：详解GaN/SiC/AI/机器人布局与中国本土化发展！
今年3月中旬，英飞凌在深圳召开了“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。期间，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁
新凯来发布6大类31款半导体设备(附产品资料)
3月27日消息，在上海举行的SEMICON China 2025展会期间，国产半导体设备新秀新凯来正式发布了6大类31款
Sarcina推出AIChiplet平台，支持100x100毫米硅系统封装
3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨
台积电SoIC产能将倍增，英伟达Rubin、苹果M5都将采用
3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System
台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%？
3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估
瑞萨电子推出首款BLE汽车芯片
3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 （BLE） 的汽车级片上系统DA14533。DA
128x128光子矩阵！曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天
格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖
2025年3月22日，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显
英飞凌在印度开设研发中心
3月24日消息，欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。据介绍，英飞凌的全球能力中心 （G
IDC：2025年全球智能眼镜出货量将达1205万台，同比增长18.3%
3月24日，市场研究机构IDC发布预测报告称，2025年全球智能眼镜市场预计出货1205万台，同比增长18.3%。其中不
揭秘台积电工程师忙碌的一天：从早上7:35开始工作
3月24日消息，国外研究机构Semi Vision近期发布文章，介绍了全球晶圆代工龙头在中国台湾的工厂布局与企业文化，同
台积电2nm制程良率已超60%！
3月23日消息，据外媒wccftech报道，台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户，并表示台积电2nm制程的良
2025年全球半导体市场将同比增长15.9%
3月21日消息，据市场研究机构IDC最新预测显示，2025年全球半导体市场同比增长率将达15.9%，虽然相比去年20%增
黄仁勋：华为AI实力持续增长，美国限制“效果不佳”！
3月20日消息，据英国《金融时报》（Financial Times）报道称，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在接受
博通对HBM需求暴增，SK海力士M15X晶圆厂提前两个月装机
3月20日消息，据韩国韩媒The Elec报道，由于来自客户（特别是博通）的高带宽內存（HBM）订单量暴增，SK海力士正
SK海力士全球首次向客户提供12层HBM4样品
2025年3月19日，存储芯片大厂SK海力士宣布，正式推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向
10卡PCIeSwitch架构，立尔讯一体机H7230X助力DeepSeek本地部署
在人工智能（AI）技术狂飙突进的今天，算力即生产力，效率决定竞争力。作为行业领先的智能计算解决方案服务商，立尔讯近日正式
苏姿丰：DeepSeek令人激动不已！AMD正加速AIPC生态布局！
2025年3月18日，AMD 公司今天在北京举办了 “ADVANCING AI” AMD AI PC 创新峰会，向众多合
陈立武将改革英特尔制造业务和AI战略，并对中层管理“开刀”
3月18日消息，据路透社报道，陈立武 (Lip-Bu Tan) 出任英特尔公司首席执行官（CEO）的任命将于美国当地时间
高通发布新一代骁龙G系列游戏平台
3月18日，高通公司宣布推出2025年度全新骁龙G系列游戏平台，专为手持游戏设备而打造。全新三款产品组合包括骁龙G3 G
