西部数据携微软等大厂，计划在美国通过废旧机械硬盘回收稀土材料
今年4月4日，中国商务部会同海关总署发布关于对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等7类中重稀土相关物项实施出口管制措施的公告，并
传三星HBM4的逻辑BaseDie测试良率已超40%
4月17日消息，随着高带内存（HBM）演进到第六代的HBM4，其底部的Base Die将首次采用逻辑制程制造，这也成为了
HBM4标准正式发布：总带宽提升至2TB/s
4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面
破解AI/AR眼镜的“不可能三角”，芯原可穿戴解决方案已广泛落地
随着AR/AI眼镜的技术迭代，越来越复杂的功能需求、更长的续航和更轻的眼镜质量不仅要求各个功能点需要有对应的IP进行技术
Polar授权瑞萨电子硅基氮化镓技术在美国生产
4月16日，美国唯一一家专门从事传感器、电源和高压半导体代工厂商Polar Semiconductor（“Polar”）
面板级封装技术能力不足？群创发声明郑重澄清
4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否
AI/AR眼镜生死局：未来幸存者不超过五家！
2025年4月16日下午，由芯原股份主办的“智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗”研讨会在上海浦东召开。本次会议聚焦A
传小米玄戒自研手机SoC即将亮相
4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部
英特尔德国Fab29晶圆厂建设暂停后，土地已恢复农业耕作
4月15日消息，据德新社报导，在2024年9月英特尔宣布将德国萨克森马格德堡Fab 29晶圆厂建设计划暂停两年之后，英特
从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界
引言：作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。2025年4月11
抢先苹果！AMD拿下台积电2nm首发，全新EPYC处理器Venice完成投片
4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2
Intel前CEO加盟xLight，推动FEL-EUV光源2028年商用！成本降低2/3
4月13日消息，英特尔前CEO帕特·基辛格近日在LinkedIn平台上发布博文称，其已经加入了 xLight 担任执行董
关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知
4月11日，针对此前中国宣布对美所有产品加征关税的规定，中国半导体行业协会今日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧
星思半导体联合手机厂商开发卫星通信基带芯片，目标2025年量产
据中国航天科技集团消息，2025年4月11日0时47分，长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心点火升空，随后将通信技术试验
谷歌第七代TPU发布：峰值算力可达4614TFLOPs！
当地时间4月9日，谷歌公司在美国举行了“Google Cloud Next 25”大会，正式发布了专为AI量身打造的第七
晶圆代工业务惨淡，三星将数十名员工调往存储部门
4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提
首次超越三星！SK海力士成全球最大DRAM供应商
4月9日消息，根据调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年一季度DRAM市场追踪报告显示，
Intel18A良率已达“可接受”水平，将赢得重要外部客户
4月8日消息，知名投资机构KeyBanc Capital Markets的分析师 John Vinh 发布报告称，英特尔
凯世通取得重大突破！
4月8日，国产半导体设备厂商凯世通宣布，今年四月初，凯世通低能大束流离子注入机于重点客户的产线之上取得重大突破，其产品片
25亿美元！英飞凌宣布收购Marvell汽车以太网业务
当地时间4月7日，汽车芯片大厂英飞凌科技（Infineon）宣布，以 25 亿美元的现金收购 Marvell Techn
