失效分析 赵工 半导体工程师 2024年08月06日 10:26 北京

为推动集成电路产业高质量发展，提高芯片自主创新能力与整机应用水平, 加快推进半导体芯片国产替代，由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。

聚焦AI大模型应用

打造中国芯高端盛会

本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题，“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线，围绕AI智能生态、大模型赋能芯片设计、RISC-V开源生态、智能家电、自动驾驶等领域，邀请有关专家、集成电路及终端企业分享创新热点与未来应用，组织芯片与整机供需对接。

高峰论坛从AI芯片应用、AI芯片产品和第三方视角，邀请海思、联想研究院、微软研究院、英特尔（中国）研究院、滴滴、阿里巴巴、比亚迪围绕“PC+AI”、“自动驾驶“、”数据中心”、“硅基、光计算等新路径”、“高算力芯片新工艺与新技术”、“暴力计算”、“AI算法理论”拟定七大主题报告方向。

五场专题论坛主题包括“大模型赋能芯片设计”、“RISC-V开源生态”、“通信芯片与射频技术”、“创新中国芯”，围绕大模型赋能芯片设计、RISC-V、射频技术、国产IC应用五大板块，邀请行业专家、企业高管分享真知灼见，打造前沿技术盛宴。

产业与应用深度融合

打造国内最大IC应用展

IC Show 作为国内首个集成电路应用技术及高端元器件的专业展览会，聚焦技术引领、交流合作和跨界创新，全力打造成为国内最大规模的IC应用展。本届展会共邀请到近200家芯片企业、超过40个电子品牌供应链终端厂商积极参展，1500多家消费电子产品厂商集聚一堂，共创科技创新与设计灵感，为电子行业搭建从芯片—器件—软件—系统集成—整机应用的新平台，参展数量较上届翻番。

同时，为促进品牌终端进入大客户产业链、供应链国产化合作体系，推动芯片与系统整机在技术、产业与应用研发的深度融合，大会同期还举办“中国IC创新成果展”、“AI智能生态展”，邀请国内IC龙头企业、创新中国芯企业以及中国家电院、移动智能终端生态联盟、AI终端产业生态联盟等品牌终端供应链共同参展，邀请来自全国的电子研发工程师、系统集成商、方案商、整机供应链观展交流。

重点合作企业

联想研究院、锐成芯微、合见工软、紫光国芯、利扬芯片、中兴微电子、紫光展锐、安谋科技、芯耀辉、杭州士兰、华大半导体、兆易创新、矽力杰、上海ICC、中关村芯园、无锡ICC、炬芯科技、智芯微电子、汇顶科技、清微智能、芯驰半导体、开源芯片研究院、紫光同创、圣邦微、华大九天、合芯科技、中兴微电子、海光信息、翱捷科技、复旦微电子、安路信息、瑞芯微、苏州国芯、厦门优迅、海康威视、平头哥、飞腾信息、上海兆芯极海微电子、杰理科技、南京集成电路、华润微、飞思灵、晶晨半导体、宸芯科技、西门子EDA、深圳开阳、集创北方、中科芯、澜起科技、Cadence、全志科技、南京微盟、龙芯中科、中星微、友旺电子、国科微、钜泉光电、广立微、格科微、牛芯半导体、江波龙、青岛信芯、赛微微、英诺达、行芯科技、楷领科技、奈芯软件、和芯微、Alphawave Semi、安靠、腾芯微、华特力科、燊容电子、宁波德图、IEEE、凌烟阁、赛昉科技、日月光、旋极星源、芯启源、益莱储、天云融创、承玥信息、爱芯元智、六岳微电子、国微芯、腾讯云、胜科纳米、智聚芯联、巨路芯、电子科大科技园、晟联科、高新愿景、是德科技、鑫雁微、芯师、星宸科技、晶存科技、芯旺微、华为、小米、滴滴、OPPO、vivo、腾讯、阿里、百度、格力、海尔、美的、海信、创维、TCL、重庆西南集成、艾德克斯、贝岭、复鹄科技、力芯微

往届合作展商

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