邀你参会,“京芯汇聚”—云上芯效率、加速芯发展

芯片迷不休息 2024-08-08 14:28:48
失效分析 赵工 半导体工程师 2024年08月07日 09:21 北京会议主题: “京芯汇聚”—云上芯效率、加速芯发展

会议时间:2024年8月9号

会议地点: 中关村集成电路设计园(小白楼) 北京市海淀区丰豪东路9号

主办单位: 中关村集成电路设计园、中关村芯学院、芯创空间

协办单位:Intel、速石科技、腾讯云

报名方式: 邀约/扫码

参会人员:50人左右

会议背景:

为促进集成电路产业聚集,加快集成电路研发设计效率及产业更新迭代的速度,由中关村集成电路设计园、中关村芯学院、芯创空间主办,速石科技携同英特尔和腾讯云共同协办的“‘京芯汇聚’—云上芯效率、加速芯发展”活动将于2024年8月9日于中关村集成电路设计园报告厅举行,邀请众多集成电路企业,共同探讨:如何以在成本可控、安全可靠的情况下,构建EDA云计算解决方案,助力企业实现降本增效,加速企业发展!

会议日程:

半导体工程师半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。207篇原创内容公众号

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