9月24日消息，据台媒《自由时报》报道，台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂即将完工，半导体厂务相关供应商已接获台积电的通知，预计今年12月起展开设备装机，按照厂务系统、水电气配管道作业时间估算，高雄厂试产时间最快将在明年第二季。

半导体供应链指出，台积电高雄首座2nm晶圆厂（P1）正加速建厂中，月产能规划2万片，该厂区第二座2nm晶圆厂（P2）预计月产能也是2万片，装机时间预计将在明年下半年到后年初。

相比之下，台积电新竹科学园区的宝山2nm晶圆厂（P1）进度更快，在今年二季度已经开始进行设备安装工程，预计今年四季度或者明年一季度将会试产，后续的宝山第二座晶圆厂（P2）也将于2025年下半年开始生产2nm制程技术。

根据台积电的资料显示，其2nm制程将会采取全新的环绕栅极（GAA）架构，与3nm制程相比，2nm制程性能将提高10%~15%，或功耗降低30%。

台积电最大客户苹果公司预计将会是其2nm制程的首家客户，比较2nm制程初期良率有限，成本也必然很高。后续包括英特尔、AMD、英伟达、联发科等厂商也将会陆续采用。

台积电表示，相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。

编辑：芯智讯-浪客剑