三星电子本周宣布将为日本领先的AI公司Preferred Networks提供使用2纳米（nm）代工工艺和先进的2.5D封装技术Interposer-Cube S（I-Cube S）的全套半导体解决方案。

通过利用三星的领先代工和先进封装产品，Preferred Networks旨在开发满足由生成性AI驱动的日益增长的计算需求的强大AI加速器。

三星表示，自从开始批量生产业界首个应用Gate-All-Around（GAA）晶体管架构的3nm工艺节点以来，三星通过成功获得2nm工艺的订单并在性能和能效方面进行进一步升级，加强了其GAA技术领导地位。

与Preferred Networks的合作标志着日本公司在大型异构集成封装技术领域的首次成就，三星计划加速其全球先进封装市场攻势。

包括在全套解决方案中的2.5D先进封装I-Cube S技术，是一种异构集成封装技术，通过一个封装中的多个芯片来增强互连速度并减少封装尺寸。硅中介层（Si-interposer）的使用在实现超细再分布层（RDL）和稳定电源完整性以实现最佳半导体性能方面至关重要。专业系统半导体开发公司GAONCHIPS设计了该芯片。

“我们很高兴通过三星电子的2nm GAA工艺在AI加速器技术方面领先。该解决方案将显著支持Preferred Networks持续努力构建高度节能、高性能的计算硬件，以满足生成性AI技术，特别是大型语言模型带来的日益增长的计算需求。”Preferred Networks计算架构副总裁兼首席技术官Junichiro Makino说。

“这一订单至关重要，因为它验证了三星2nm GAA工艺技术和先进封装技术作为下一代AI加速器的理想解决方案，”三星电子代工业务开发团队企业副总裁Taejoong Song说。“我们致力于与客户密切合作，确保我们的产品的高性能和低功耗特性得以充分实现。”

总部位于东京的Preferred Networks通过垂直整合AI价值链，从芯片到超级计算机和生成式AI基础模型，开发先进的软件和硬件技术。它为制造、交通、医疗、娱乐和教育等各种行业提供解决方案和产品。该公司是全球AI市场的主要参与者，在过去五年中三次获得全球超级计算机Green500榜单的第一名。

基于此次合作，三星和Preferred Networks计划在未来展示用于下一代数据中心和生成性AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。

就2nm工艺总体而言，台积电还是走在了最前列，计划下周就开始试生产。苹果和英伟达是主要客户。计划于 2025 年量产，这意味着该节点将在 2025 年第一季度或下个季度集成到主流市场产品中。