芯片公司向德国提交了60亿欧元的补贴申请。
据报道，德国政府去年末的新一轮半导体补贴计划吸引到了大量申请，目前可用资助资金仅有约 20 亿欧元，但申请补贴之和达到了 60 亿欧元。
德国经济部向媒体表示，新一轮补贴计划接收到的申请数量几乎是预期（十余份）的三倍，宣称投资规模之和达到了 130 亿欧元，最终得到补贴的项目数量会落在 25 个左右。
格芯 GlobalFoundries 的发言人表示，该企业已为其德累斯顿现有工厂的扩建提交补贴申请；而消息人士则表示英飞凌 Infineon 也在申请者之列。
由于德国的芯片补贴采用中央和地方 7:3 出资的结构，半导体企业对补贴的需求甚至对财政紧张但相当数量企业愿在当地建厂的萨克森州造成了资金压力。
欧盟芯片产能仅占全球 10%，且严重依赖外部供应链，全球半导体短缺暴露了欧洲产业的脆弱性。为增强半导体产业竞争力，2023年欧盟通过了《欧洲芯片法案》，期望到2030年将欧盟芯片产能提升至全球 20%，并强化先进制程（如 5 纳米以下）的研发与制造能力，推动数字转型和绿色经济。
《欧洲芯片法案》包括三大支柱：欧洲芯片计划、供应链安全框架以及监测与危机应对机制。
其中，欧洲芯片计划将投资 110 亿欧元，支持芯片设计、原型制造、量子芯片研发等技术突破，并建立泛欧能力中心网络。同时，设立 “芯片基金”，为初创企业和中小企业提供融资支持。而供应链安全框架则是吸引公共和私营部门投资（总计超 430 亿欧元，含欧盟预算 33 亿），重点扶持先进制程工厂建设，并简化投资审批流程，鼓励企业在欧盟扩大产能。监测与危机应对机制是建立欧盟层面的半导体供应链监测系统，预测短缺风险并启动应急响应。
值得注意的是，德国是欧盟最大芯片出口国，贡献了全欧盟半导体销售额的约 1/3。去年11月，德国经济部发言人Annika Einhorn发布声明称，德国政府准备对半导体业进行数十亿欧元的新投资，主要将提供给芯片公司发展现代化产能，以大幅超越目前的技术水平。相关人士透露，预计补贴总额约为20亿欧元。
在《欧洲芯片法案》和德国半导体投资的带动下，德国迎来了一轮半导体产能建设的浪潮，诸多半导体公司选择在德建厂，但也有中途搁置的。
英特尔计划在德国投资约 300 亿欧元建设两座芯片工厂（Fab29.1 和 Fab29.2），采用1nm级先进制程技术，初期规划年产能约 60 万片晶圆，建成之后成为欧洲最大的芯片制造基地之一。德国政府承诺为英特尔建厂规划提供99亿欧元补贴，占总投资的 33%，还将另外提供包括能源价格上限等优惠措施。
然而原本计划2023 年上半年开工，2027 年投产的英特尔工厂却因欧盟补贴审批延迟及成本上升，延迟到了2024 年夏季。2024年3月，在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，开工日期再次延迟到2025年5月。
Wolfspeed是美国第三代半导体碳化硅技术大厂。据Wolfspeed网站消息，2023年2月，该公司宣布在德国萨尔州的建厂计划。Wolfspeed原计划建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上。
但一年之后，2024年6月，Wolfspeed就宣布推迟了其在德国萨尔州投资30亿美元的建厂计划。原因是由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，公司削减了资本支出，现在专注于提高在美国纽约的产量。但是Wolfspeed德国建厂生产电动汽车芯片的计划并未完全取消，该公司仍在寻求融资，预计最早要到2025年中期才会开工建设，比最初目标晚了两年。
欧盟承诺的补贴，吸引了各地的半导体制造商。但两年过去了，实际在建的项目寥寥无几，在这些已经宣布的投资项目中，获得欧盟批准的项目就更少了；而若没有官方补贴，有些项目在财务上就失去了可行性。
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