SK海力士在龙仁产业集群内第一家工厂开始建设，已经开始招聘负责基础设施建设的人员。
招聘具有半导体建设项目经验的员工，有半导体厂及其他大型洁净室建设项目经验者优先考虑。
招聘范围包括建筑（工厂建筑、设施、电力、机械、管道）、企业管理、安全管理。
此前，SK海力士决定在龙仁建设4座最先进的晶圆厂，生产下一代半导体，并与约50家国内外中小企业（材料、零部件、设备）公司建立半导体合作园区。
2024年7月SK海力士通过董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元建设龙仁半导体集群第一座晶圆厂及营业设施。
龙仁第一座工厂计划下个月开始建设，2027年5月完工。
除了龙仁晶圆厂外，SK海力士还不断扩大产能，以满足日益增长的HBM需求。
正在清州建设HBM生产基地M15X，预计今年年底竣工，并从去年年底开始内部招聘和调配相关人员。
SK海力士在上月公布业绩后的电话会议上表示，M15X目前正在清州建设中，计划于今年第四季度投产，龙仁集群的第一座晶圆厂也计划今年全面动工，目标是2027年第二季度投产。
