随着DeepSeek在国内各类应用上的大规模使用，将直接刺激业界对于大容量DRAM芯片需求，尤其DeepSeek在AI领域的突破，不仅降低了技术门槛，亦可能间接助力国产DRAM竞争力提升。
机构表示，随着中国政府在数据标记（Data Labeling）、设备投资及产业扶持政策上的全面支持，中国AI与半导体产业的竞争力将在未来两年内显著提升，
以成本来看，2024年第1季韩国DRAM每Gb生产成本约0.23美元，中国DRAM厂商则可将成本压低至0.20美元。
随着技术升级与量产规模的扩大，固定成本将进一步降低，使中国DRAM厂在全球市场中更具竞争力。
同时，国内内存大厂正积极扩建产能，预计未来两年将显著提升市占率，并减少对进口技术的依赖。
机构预期，2025至2026年将是中国半导体产业关键时期，设备供应仍是中国半导体发展最大的挑战。不过北方华创的低温蚀刻技术已成功应用于276层NAND闪存芯片，计划未来两年内扩大使用更多国产设备，降低对外部供应的依赖。
随着AI应用需求的快速成长，从自动驾驶、智慧制造到生成式AI应用，中国的存储与半导体供应链将扮演更加关键的角色。
