业界传出，英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年逾七成CoWoS -L先进封装产能，出货量以每季季增20%以上逐季冲高，推估全年出货量将冲破200万颗。
业界分析，英伟达将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随英伟达大举包下台积电先进封装产能，意味今年旗下AI芯片出货持续放量，四大云端服务供应商（CSP）拉货动能续强。
台积电看好先进封装接单，董事长魏哲家已于元月的法说会公开表示，正持续扩增先进封装产能，以满足客户需求。
台积电统计，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%，并以毛利率超过公司平均水准为目标。
供应链透露，英伟达在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100／H200芯片，世代交替时间点最在今年中。
法人说明，英伟达Blackwell架构芯片虽仍采用台积电4纳米生产，并将其分别开发高速运算（HPC）专用的B200／B300，以及消费性用RTX50系列，并于B200／B300当中，开始转用结合重布线层（RDL）和部分矽中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装。
CoWoS-L先进封装不仅让芯片尺寸面积扩大，增加电晶体数量，也可堆叠更多的HBM，使高速运算效能升级，就效能、良率及成本等层面来看，均优于先前CoWoS-S及CoWoS-R先进封装技术，成为B200/B300主要卖点。
