12月5日消息，近日，国家大基金二期再出手EDA企业。天眼查显示，杭州行芯科技有限公司于近期发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，持股7.27%位列第六大股东。

EDA有着“芯片之母”之称，是芯片设计的工具软件，处于芯片产业链上游，决定着集成电路的产业竞争力。此前，新思科技Synopsys、楷登电子Cadence，西门子Siemens EDA (Mentor Graphics)长期占据全球市场主导地位。

今年以来，国家大基金多次出手助力EDA国产替代。

国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”，是国内规模最大的产业投资基金。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，超出此前市场预期，两倍于一期的注册资本。

与一期相比，国家大基金二期在投资策略和领域上进行了更加精细化的规划，旨在加速集成电路行业的自主创新和产能提升。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中。据Wind全球企业库数据，截至7月中旬，大基金二期共投资了67家公司，投资金额747.87亿元。

大基金一期成立于2014年，自成立以来始终扮演着产业扶持与财务投资的双重角色，制定了为期15年的投资计划，投资期、回收期、延展期各五年。按照规划，二期基金将在2025年进入为期5年的回收期。此外，三期也于5月底正式宣布成立，注册资本是3340亿元，目前尚未对外公开最新投资标的。

据公开信息显示，加上行芯科技，今年国家大基金二期至少已入股三家EDA企业。

今年4月消息，大基金二期入股了湖北九同方微电子有限公司，跻身第六大股东，持股占比为7.781%。紧接着7月消息，全芯智造技术有限公司完成工商变更，增加大基金二期等股东，本轮增资后，大基金二期持有全芯智造的股份为11.1111%，为该公司的第三大股东。

杭州行芯科技有限公司，成立于2018年6月。于2023年4月10日，入选《2023杭州独角兽&准独角兽企业榜单》。

2018年9月，获得百度风投、绿河资本投资。2020年12月获得A轮战略投资；2021年12月获得B轮战略投资，由中芯聚源（中芯国际旗下）领投，华业天成资本等机构参与投资，云岫资本担任独家财务顾问。在前十的股东中包括，百度风投、大基金二期、华润信托、中芯聚源等。

行芯官网信息显示，行芯科技拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。

行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

在国内外产业链资源持续加持下，行芯Signoff整体解决方案初具规模，已获得国内外多个 Top10半导体企业认可并达成战略合作关系。

比如，2021年9月，行芯基于FinFET工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX 产品获三星先进工艺认证，并高质量交付芯片设计龙头客户；这是国内唯一通过认证的signoff精度提取工具，行芯也成为三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。

另外今年4月，大基金二期入股的湖北九同方微电子有限公司，是一家专注于IC设计服务的EDA公司，成立于2011年，由留美博士万波创立。公司的核心研发团队由多名源自硅谷的留美博士组成，形成了海内外研发梯队。公司致力于开发中国自己的EDA软件，特别是专注于无线通信中最关键的射频芯片领域。

最值得关注的是，哈勃投资（华为旗下）是九同方的最大股东，也是哈勃旗下首家EDA领域的被投公司，持股比例为11.1157%。

该公司在2020年8月，完成天使轮融资，由上海国际集团旗下的金浦投资、新潮集团领投。同年12月，获得A轮融资，由哈勃投资联合深创投、明势资本、云启资本共同注资，是哈勃投资首次在EDA领域进行投资。2022年年底，九同方再次获得融资，由哈勃投资领投，联投方包括长江产业基金、华融越信基金等。

2012年，九同方落户武汉东湖高新区后，瞄准无线通信中最关键的射频芯片领域，开启了EDA攻关之路。2021年，九同方填补国产空白的射频EDA软件面世，对国产EDA软件的发展具有重要意义。

据光谷融媒体中心消息，对标行业龙头射频EDA工具链的全部9项工具，该公司已推出6款成熟产品，还有3款正在研发，预计在2025年完成射频领域工具链的高水平国产替代。

全芯智造技术有限公司成立于2019年9月，总部位于合肥，在上海、北京、广州、济南等城市设有全资子公司。由全球最大EDA公司新思科技Synopsys、国内知名创投武岳峰资本与中电华大、中科院微电子所等联合注资成立。

公司以推动中国先进制程开发和量产进程为己任，目标成为全球集成电路制造EDA的领导厂商。全芯智造汇集了一批电子设计自动化、高端制造和智能化等领域的领军人才，平均从业年限20年以上，具备覆盖制造产业链的专家知识，以及智能制造的落地经验，目前公司员工中拥有硕士及以上学位的已超70%。2022年1月，全芯智造获评安徽省“专精特新”科技型中小企业。

全芯智造创始人、CEO为倪捷，曾在EDA领域的国际龙头公司新思科技Synopsys担任中国区副总经理，主抓集成电路制造EDA；还曾于中国台湾上市公司世芯电子任职COO，负责公司的全球销售、市场和全产业运营。帮助世芯电子打开了国际竞争局面，尤其在超算和人工智能芯片开发领域积累良好口碑。

联合发起人、董事长为潘建岳，是公司第一大股东武岳峰科创的创始合伙人，并且潘建岳也是另一家知名国产EDA厂商合见工业的董事长。潘建岳先后担任全球最大的EDA公司美国新思科技中国区总裁（1995-2008年）和亚太区总裁（2008-2015年）等职，领导中国、韩国、印度、南亚及澳洲等国家和地区的业务和运营。潘建岳有清华大学工学本科、硕士学位，担任清华企业家协会（TEEC）理事、副主席、主席，《中国集成电路》编辑委员会委员等职务。

此外，潘建岳还领导投资了展讯通信、兆易创新、快克股份等集成电路产业链上市企业；领导了矽成积体电路股份有限公司（ISSI）的私有化及其与北京君正的重组，推动投资豪威科技（OminiVision）及其与韦尔半导体的整合，主导完成了上海昂宝电子的私有化。

全芯智造于2019年9月完成A轮融资，参与投资的机构包括北京科微创投、武岳峰科创、中国电子（华大半导体）、SNPS、中科院创投、兰璞投资、新思科技等。2023年11月，获得B轮融资，参与投机构包括兰璞投资，浑璞投资、中科微投资、合肥高投、上海国盛投资集团等。今年，大基金二期投资的B＋轮融资，一举成为第三大股东。此外，华大半导体持有公司11.97%的股份，为第二大股东。

据了解，全芯智造致力于通过人工智能等新兴技术改造制造业，实现由专家知识到人工智能的进化。从制程器件仿真和计算光刻技术等EDA点工具出发，未来将布局打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台。全芯智造公司已经与中科院微电子所等科研院所建立了良好的合作关系。

全芯智造积极布局国内市场，覆盖集成电路自建产线，包括8英寸、12英寸生产线，0.13微米-14纳米制程，与晶合集成、中芯国际等产业链龙头企业形成战略合作关系，共同推动制造EDA国产化替代进程。

今年以来，大基金二期多次为国产EDA注入资金支持，这不仅体现了EDA行业的重要性，也预示着该行业将迎来更多的发展机遇与挑战。