英伟达在2024GTC大会上发布了最新一代的算力芯片GB200,根据市场调研信息，GB200预计将于今年9月份开始量产出货，大摩预计24年GB200出货量级在42万颗左右，25年将交付150万-200万之间。
新一代超级芯片应用了几个新的技术方案，散热方面采用液冷方案，近日爆出采用先进封装工艺的玻璃基板(市场爆炒了几天)，最被市场认可和逻辑性最强的是铜连接方案的应用。
英伟达GB200 nvl 72机柜，采用NVLINK全互连，使用了超过5000根铜缆，长度超过了2英里，根据测算，单台机柜在高速铜缆方面带来了大概10-15万美元的价值增量，按照GB200的交付数据，整个铜连接的市场规模超过200亿，而且是完全新的增量市场。
高速铜缆连接，纯粹依靠铜的物理特性传输信号，在短距离信息传输上优势比较大，由于不包含电子元件所以功耗比较低，相比原来的光模块这方面优势非常大，最重要的一点其成本也是最低的。
当然了，高速铜缆制造有一定的技术门槛，主要市场份额被安费诺占据，国内受益的主要是安费诺的供应商。
市场对此逻辑也是非常认可，逻辑确定性最强的龙头沃尔核材，神宇股份，走了一个翻倍的行情。
英伟达对DAC铜缆产品有一个清晰的定位，成本最低的高速互联方案，延迟接近零，功耗降低，不使用电子或者光学元件物理特性稳定可靠。
随着AI服务器算力的提高，服务器对功耗方面的要求越来越高，高盛预计到20年Ai数据中心的电力需求将增长1.6倍。
举个简单的例子，DXG H100系统包含六个电源供应单元，配备6个3300W高功率电源，新一代的GB200预计功耗会提升到12万瓦，高功率电源的配备必然会产生强力的电磁干扰。
由于GB200采用了铜连接技术，强电磁干扰，必然会影响高速铜缆的性能，影响使用寿命，除此之外，电子设备元器件在正常运转的时候也会向外界辐射大量的不同频率和波长的电磁波，会对周围的电路和设备造成强干扰，会影响精密仪器的运转，影响数据的传输等问题。
为了解决这个问题可能会采用电磁屏蔽材料。屏蔽材料能对电磁波进行反射和吸收，使电磁波的影响降到最低，这是现行最有效的解决电磁干扰问题的方案。
电磁屏蔽材料主要有：导电布，胶带，泡棉，吸波材料，金属材料，导电聚合物等，国内产业链在此方面比较健全。
AI PC提升散热和电磁屏蔽行业需求
除了GB200对电磁屏蔽需求提升以外，近期AI PC的规模化落地也对行业有促进作用，AI PC会导致电脑向高功能和高频率的方向升级，这将导致对散热和电磁屏蔽防护方面的需求提升，推动散热和电磁屏蔽材料需求的增长。
AI PC与传统的电脑的主要区别是集成了IPU,VPU等加速单元，作为边缘算力终端，相比传统电脑有了更好的性能和功耗要求，全球主要的计算机厂商都在加速布局，联想，宏碁，戴尔，微软都发布了自己的AI PC产品，市场空间看预计到27年全球出货量将达到1.7亿台，占比超过60%。
近期市场热炒铜连接和其他新技术应用，对电磁屏蔽这一环节一直没有认知，有一定的市场预期差，具体还是要看产业化进程中的应用情况。
相关个股：
隆扬电子：电磁屏蔽专业厂商，产品覆盖面丰富并且产品关键性能如电阻，屏蔽效能等优于行业标准，下游大客户均是行业龙头
方邦股份：国内屏蔽材料龙头厂商，年报披露AI PC给电磁屏蔽膜带来新的增量需求
飞荣达：公司是微软供应商，参与AI PC surface 供应量，向终端客户提供散热模组，风扇，电池是材料等产品，根据公司的口径，AI行业算力终端将提升散热和电磁屏蔽的需求。
思泉新材：主要产品为石墨散热片、导热垫片、热管、均温板等热管理材料，可广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等消费电子终端，以及服务器、通信、新能源汽车、光伏储能等中高端散热领域
光大同创：有电磁屏蔽相关产品
正业科技：公司生产的电磁屏蔽膜、覆盖膜等高端新材料主要应用于PCB、FPC等领域,是FPC的重要原材料。
沃特股份：为高频通讯行业客户提供满足高速信号传输、电磁屏蔽、LDS加工、热量管理、轻量化等不同功能需求的高分子材料方案。
博威合金：开发了用于高速连接器专用材料和通信电子器件屏蔽材料
个人思路：
1.看不太懂这个细分领域，确定性存疑，研究了一下有小作文强推的倾向
2.行业空间看比较小，就算有了确定性一年也就几十亿的增量，业绩体现不出来
你认为电磁屏蔽材料是概念还是确定性的增量逻辑，可以下边留言！
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GB200行业逻辑可参考：
