2024年三季度的芯片代工厂营收前十的公司，已经有三家是中国大陆企业，台湾地区也有三家。
第一名仍然是断崖领先的台积电，第二名是三星，第三名就是中芯国际。
当我们还以为国内芯片制造停留在从无到有阶段的时候，其实大陆这些晶圆代工厂早已经进入王者争霸的阶段了。
台湾晶圆代工受冲击台湾地区的从业者去年还对大陆公司不以为然，今年就惊讶的发现，大陆企业已经超越了自己，并在国际上抢订单，抢客户了。
台媒最近做了一个调查报道，发现大陆的芯片代工价格只有台企价格的60%，在成熟制程的芯片市场，抢走了非常多的客户。
面临冲击最大的就是台湾地区的“联电”和“世界先进”（VIS）。在今年第三季度的营收中，中芯国际、华虹、合肥晶合的增长速度都超过了10%，中芯国际更是达到了14.2%，而台湾地区的联电和VIS增长只有6%多。
中芯国际芯片制程突破产生优势台积电在芯片制程上属于遥遥领先，三星的3nm到现在还没有办法量产。除了台积电和三星在芯片代工领域是主攻高制程，其他的公司都是在14nm以上制程竞争。
但是在中低制程领域，大陆企业通过这么多年的技术突破，不仅技术成熟度已经完全没问题，在价格方面，也远远低于其他代工厂。
由于国内的芯片需求非常大，所以中芯国际和其他公司，主要精力还是在配合国内公司进行技术升级和产量爬坡。在国际市场上，目前所占份额并不多。
中芯国际的营收中，差不多有86%是国内公司贡献，这部分市场，实际上以前也是属于台湾、韩国的代工厂。在吃下国内市场后，已经开始转头冲击国际市场。
在这次的华为手机发布后，中芯国际利用DUV光刻机，突破了7nm等效芯片，这给到其他公司很大的压力。
因为台湾联电最先进制程仍然还是14nm，14nm以下的良率还很低。现在中芯国际的7nm制程成熟后，除了台积电和三星，在国际上几乎没有其他代工厂可以对抗。所以中芯国际营收第三的位置也是实至名归。
超过台积电也并非不可能因为ASML受到美国的出口限制，短时间内，大陆的晶圆代工厂可能还无法突破5nm和3nm制程，基本还会被台积电霸榜。
台积电目前最大的订单还是来自于英伟达的AI芯片，这波需求可能会在明年开始放缓。因为制程上已经无法再前进了，而美国数据中心的需求，也已经逐渐见顶。
未来中芯国际有没有可能抢占台积电的地位，我认为机会还是很大。首先国内的市场在未来几年将会迎来一波爆发式的“换芯”。
包括手机、电动汽车、数据中心、智能设备，还有国企的采购，都是超级大单。国内企业的芯片使用国产芯片已经是必然的路径。这会导致像高通、AMD、英伟达这些芯片公司份额大跌，这几个公司的主要代工厂就是台积电。
一进一出，台积电的营收放缓几乎是必然的趋势，大陆代工厂高速增长也会是未来必然发生的。
台积电创始人 张忠谋
