我们真的应该感谢美国，没有美国的芯片限制，我们芯片技术不会出现这么多的技术突破，也不会这么快的完成制造业转型。

在基础工业上，我们几乎可以独立完成了所有门类的制造，但是唯一的痛点就是在尖端制造业。而对于尖端制造业最难的地方是困在芯片制造上。

芯片从大方向可以分为原材料提炼、芯片设计、芯片制造、芯片封装。在之前我们从低端制造业向高端制造业爬坡的过程中，解决了原材料提炼，这其中除了最基础的硅以外，就是稀有金属的提炼。

也就是最近限制出口给美国的镓、锗等稀有金属，这也是我们最先突破和完成的步骤。在一段时间里，国内的手机、汽车、电脑、服务器，以及各领域设备的芯片，大多使用国外公司生产的。

从设计、制造、封装，都没有拿的出手的产品。但是随着美国的打压，国内芯片行业也出现了空白，而很多有实力的公司也开始做起了研发。

其中芯片设计是最先突破的，除了手机公司，还有新能源汽车公司，云服务器公司，都开始自己设计芯片。可以说现在设计芯片对于我们，已经是驾轻就熟，也开始应用在各行业的产品中。

在芯片制作方面，也有中芯国际这样的公司，但是使用的光刻机主要还是ASML的。ASML占据了全球95%的市场份额，剩下的5%光刻机是日本的佳能和尼康。

由于美国对ASML出口中国的限制，也导致我们购买光刻机也是阻碍重重。而ASML垄断了高端的EUV光刻机，这也导致我们没有办法制造14nm以下制程的芯片。

ASML是以前美国集合了几十个国家，和全球最顶尖的芯片公司，花了数十年才成就的，任何国家都不会相信，凭借一个国家可以制造出光刻机。

即便美国的英伟达、英特尔、高通、AMD也都是使用ASML光刻机制造的芯片。可以说没有了ASML，全世界没有一个公司能制造出14nm以下的芯片。

日本的佳能和尼康生产的光刻机也是使用的欧洲各国提供的零部件。所以光刻机被誉为现代制造业的集大成者，是工业与科技皇冠上最亮的那颗珍珠。

直到我们的上海微电子公司，独立制造出了光刻机，貌似光刻机又显得没有那么高不可攀了。

光刻机分为前道和后道，后道光刻机就是芯片封装，这个技术上海微电子已经非常成熟，并且在全球占领了37%以上的市场份额。

根据目前的报道，大概可以了解到，上海微电子的前道光刻机精度达到了90nm，这个精度理论上可以制作22nm制程的芯片。目前成熟商用的精度水平是65nm芯片。

虽然这个成绩跟ASML最顶尖的技术还有很大的差距，但是仅仅依靠一个公司，实现了光刻机从0到1的突破，已经是非常了不起的成绩。

光刻机不是靠砸钱就能生产出来的，他的两个必要条件是人才和工业基础。为什么以前无法实现光刻机制造，说到底还是工业水平没有发展到这一步。如今我们的工业基础，已经可以满足各种精度零件的需求，自然也就有了光刻机的突破。

第二点就是人才的储备，随着我国高等教育实力在近几年不断的提高，每年几百万的毕业生涌现到社会，这个数量能顶的过一个欧洲小国的总人口了。

如此庞大又勤奋的高校毕业生，形成了庞大的人才库，加上更低的人力成本，就有了其他国家无法比拟的优势。

只要实现了EUV光刻机的突破，那么我们国家可能将成为世界上从低端到高端产业链最完整的国家，没有之一。从而不会被任何国家限制，未来甚至可能引领全球技术的发展。