韩国媒体 NewDaily 报导，由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士 3 月派遣工程师至韩国 M15X 晶圆厂，为晶圆厂投产做准备。M15X 工厂今年第四季投产，正全力推动各项准备工作。
SK 海力士下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到厂。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征询，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了 M15X 工厂的团队。
2024 年 12 月 DRAM 前程序部门的团队的先遣部队率先派往 M15X 工厂。大规模派遣工程师，代表工厂投产准备工作进入最后阶段。M15X 工厂是 SK 海力士忠清北道清州市 M15 工厂扩建计划，专注生产高频宽存储器（HBM）。
SK 海力士已投资约 20 兆元（1006亿元人民币），建设适合生产 HBM 等高性能 DRAM 的配套设施，并加快设备导入。由于清州工厂此前一直专注于 NAND Flash 快闪存储器的生产，因此需要从外部调配 DRAM 生产人员，因此前往 M15X 工厂人员主要来自利川市 DRAM 生产工厂。
M15X 工厂将成为 SK 海力士因应日益成长的 AI 芯片需求，缓解 HBM 供应短缺的重要生产基地。市场人士预估，SK 海力士 M15X 工厂 11 月竣工投产，HBM 产能比现有水平提升 20%~30%。目前，M15X 工厂已完成最先进技术所需设备的采购合约，并引进设备和部署试运行人员，准备工作加速推进。
