据台湾媒体周一报道，随着人工智能对芯片的需求不断增加，英伟达已获得合约芯片制造商台积电2025年70%以上的先进芯片封装产能。
台湾《经济日报》援引业内消息，报道称，英伟达下一代 Blackwell AI 芯片的需求强劲，该公司已签订了台积电 2025 年 70% 以上的晶圆基板上芯片和硅中介层产能合同。
报告发布后，台积电台湾股价缩减了盘中跌幅。
台积电目前是唯一一家面向大众市场提供先进芯片封装工艺的供应商，该工艺涉及将多个半导体组合成单个电子设备，并且发生在制造阶段。该公司也是世界上最大的合同芯片制造商。
2024 年末的报告显示，由于受益于对 AI 数据中心芯片的需求增长，英伟达已经承包了台积电 2025 年至少 60% 的先进封装产能。
微软、谷歌 、Meta和亚马逊最近的收益报告表明，在2025年，对 AI 的超大规模资本支出将继续增加，这预示着对英伟达的强劲需求。
反过来，这有望转化为对台积电的强劲需求。该公司最近取得了出色的第四季度收益，并表示将在 2025 年扩大其制造和封装业务，以满足日益增长的人工智能需求。
预计台积电也将受益于美国加大力度建设更多人工智能基础设施。
