据《经济日报》报道，台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期，博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。
硅光子时代可能最早在2025年到来。据报道，台积电与博通合作，利用其3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术——微环调制器（MRM）。这一进展为将CPO与高性能计算（HPC）或用于AI应用的ASIC芯片集成铺平了道路，实现了计算任务从电信号传输到光信号的重大飞跃。
报告还强调了CPO模块生产中的挑战。由于封装工艺复杂，良率较低，台积电未来可能会将部分光学引擎（OE）封装订单外包给其他先进封装供应商。
报告中引用的行业分析师指出，台积电对硅光子的愿景围绕着将 CPO 模块与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术相结合。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于 2025 年开始样品交付，1.6T 产品将于下半年进入量产，并于 2026 年扩大出货量。
《经济日报》还援引业内人士的话称，NVIDIA计划从2025年下半年发布的GB300芯片开始采用CPO技术，随后推出的Rubin架构也将采用该技术，旨在突破目前NVLink 72互连（最多可连接72个GB200芯片）的限制，提升通信质量，缓解HPC应用中的信号干扰和过热问题。
