电子封装技术国际会议（ICEPT）是亚洲地区规模最大、凝聚力最强的封装技术会议，得到了EEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价。会议汇聚了行业最新创新和尖端技术，旨在促进封装技术领域的交流与合作，推动整个行业发展。2025年8月6-8日，第26届电子封装技术国际会议期待与您共聚上海，让我们一同见证封装技术领域的创新力量，共同推动封装技术的发展和应用。
展览范围：科研仪器设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等
交流议题：先进封装、封装材料与工艺、封装设计与建模、互连技术、先进制造、质量与可靠性、 功率电子、光电器件封装、微机电封装、传感器与物联网、新兴领域封装等。
