美国政府已确认向三星位于德克萨斯州的晶圆厂拨款近 50 亿美元，向 Amkor 位于亚利桑那州的封装厂拨款 4.07 亿美元，两项拨款自最初宣布以来均削减了 20%。
安靠科技亚利桑那分公司获得 4.07 亿美元融资，将直接支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚新建先进封装和测试工厂约 20 亿美元。这比7 月份初步协议中的 6 亿美元有所下降。
Amkor 是美国最大的外包半导体组装和测试公司 (OSAT)，本轮融资将创造约 2,000 个制造业岗位，在建筑高峰期将创造超过 2,000 个建筑岗位。
自《CHIPS法案》出台以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国28个州开展90个项目，吸引了数千亿美元的私人投资。半导体行业协会表示，这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过58,000个就业岗位，并为整个美国经济提供数十万个额外的美国就业岗位。然而，在新特朗普政府的领导下，该法案的资金预计将减少。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示：“先进封装是半导体供应链的关键部分，将这种能力引入美国意味着芯片在制造后无需运往海外。得益于 Amkor 在亚利桑那州的投资，美国将首次拥有世界上最先进的封装技术，增强国内供应链的弹性，并确立美国在未来几十年的全球技术领先地位。Amkor 的项目将支持人工智能和高性能计算等关键行业，并创造数千个高薪工作岗位。”
Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“我们很高兴地宣布，我们已经确定了获得 CHIPS 法案资助的条款，以便在亚利桑那州建立先进的封装和测试工厂。这座新工厂将成为在美国建立强大的半导体制造供应链的关键基石。如果没有商务部以及我们在联邦、州和地方机构的忠诚合作伙伴的宝贵支持，这一里程碑是不可能实现的。”
三星还确认，它将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会获得高达 47.45 亿美元的直接资金。此前，双方已于 2024 年 4 月 15 日宣布签署初步条款备忘录，该备忘录旨在获得 64 亿美元的资金，并完成该部门的尽职调查。
这笔资金将支持三星投资超过370 亿美元在泰勒建立两个新的逻辑工厂和一个研发工厂，以及扩建现有的奥斯汀工厂。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“通过对三星的投资，美国现在正式成为全球唯一一个拥有五大尖端半导体制造商的国家。这是一项非凡的成就，它将确保我们拥有对人工智能和国家安全至关重要的最先进半导体的稳定国内供应，同时还将创造数以万计的高薪工作岗位并改变全国各地的社区。”
这将在未来五年内支持大约 12,000 个建筑工作岗位和 3,500 多个制造业工作岗位。
三星电子设备解决方案部副董事长兼首席执行官 Young Hyun Jun 表示：“我们在美国拥有近 30 年的半导体制造经验，我们为与美国合作伙伴和客户以及德克萨斯州各地社区建立的长期关系感到自豪和感激。我们今天根据《芯片与科学法案》与美国政府达成的协议代表着我们继续在美国投资和建立最先进的半导体生态系统的又一个里程碑。”
“三星在德克萨斯州雄心勃勃的半导体制造和研发投资，加上 CHIPS 激励措施，标志着美国尖端芯片生产和创新向前迈出了重要一步。我们赞扬三星做出这些大胆的投资，这将创造数万个就业机会并推动显著的经济增长，我们也赞扬美国商务部继续推动关键的 CHIPS 激励措施，”SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示。
