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英伟达获得台积电2025年70%先进封装产能

据台湾媒体周一报道，随着人工智能对芯片的需求不断增加，英伟达已获得合约芯片制造商台积电2025年70%以上的先进芯片封装

美国总统唐纳德·特朗普表示，将在未来几周内对半导体征收关税。当被问及关税税率时，特朗普表示：“关税税率将达到25%甚至更

据韩国媒体报道，三星电子半导体部门（DS）负责人全永鉉（Young Hyun Jun）上周亲自前往美国英伟达总部，展示了

2025年，随着数据处理需求的快速增长，High Bandwidth Memory（HBM）技术正成为高性能计算、人工智

随着特朗普推动关税以促进美国芯片制造业，有关台积电与英特尔交易的谣言四起。现在，《华尔街日报》和路透社报道称，虽然台积电

韩国媒体 NewDaily 报导，由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士 3 月派遣工程师至韩国 M15X 晶圆厂，为晶圆

据TechNews报道，中国正加快推进半导体生产的本土化，其中半导体设备作为产业的基石，其本土化水平直接决定了整个半导体

《金融时报》指出，台积电管理层面临着必须兼顾各方的微妙权衡，一方面必须说服特朗普履行拜登政府的补贴承诺，使其亚利桑那州投

中国最大芯片制造商中芯国际昨日表示，受中美贸易紧张局势加剧的影响，该公司去年利润较上年大幅下降。中芯国际在提交给香港证券

NVIDIA 和 AMD 出口限制:赢家和输家对科技巨头 NVIDIA 和 AMD 实施的出口限制给半导体行业带来了冲击

据韩国媒体报道，三星电子的第六代10纳米级1c DRAM制程开发进度出现延迟，预计完成时间从2024年年底推迟至2025

TrendForce最新调查显示，2024年12月美国经济表现优于市场预期，非农就业数据和制造业采购经理人指数（PMI）

传统光模块难以满足未来带宽和功耗的增长，光电共封装（CPO）应运而生，将光器件、驱动芯片与业务专用集成电路集成在同一封装

近日，美国内存巨头美光科技宣布在新加坡动工建设新的HBM（高带宽内存）先进封装工厂。该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于

当三星公布第四季度初步利润大幅低于市场预期时，其股价上涨。此前，三星的市值曾在 2024 年蒸发近1620 美元，其主要

三星电子和 SK 海力士正在为高带宽内存 (HBM) 市场的重大转变做好准备。去年年底，在全球无晶圆厂公司 Marvel

SK集团董事长Chey Tae-won周三表示，SK海力士高带宽内存(HBM)的开发速度目前已经超过了Nvidia要求的

据彭博社报道，拜登政府计划推出针对人工智能（AI）开发所需半导体的新出口管制政策。新规将依据国家关系分级，允许盟友国家无

首届国际玻璃通孔技术创新与应用论2025年6月齐聚深圳打造玻璃基板供应链坛于2024年11月6日成功在深圳举办，iT

美光科技公司在新加坡现有工厂附近动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂。美光举行了仪式，新加坡副总理兼贸