首届国际玻璃通孔技术创新与应用论2025年6月 齐聚深圳 打造玻璃基板供应链坛于2024年11月6日成功在深圳举办，iTGV2024首次聚集了全球玻璃基板技术的主要厂商，围绕 TGV 技术未来发展方向进行深入的探讨和交流，深度解析从 2.5D/3D TGV、晶圆级/面板级封装到 TGV 技术在未来人工智能的创新应用。首届论坛现场高朋满座、专家演讲精彩纷呈、参会嘉宾互动踊跃,迎来爆棚盛况,获得产业界人士高度赞扬与好评。
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛于2024年11月6日成功在深圳举办，iTGV2024首次聚集了全球玻璃基板技术的主要厂商，围绕 TGV 技术未来发展方向进行深入的探讨和交流，深度解析从 2.5D/3D TGV、晶圆级/面板级封装到 TGV 技术在未来人工智能的创新应用。首届论坛现场高朋满座、专家演讲精彩纷呈、参会嘉宾互动踊跃,迎来爆棚盛况,获得产业界人士高度赞扬与好评。
会议安排：
1、主办单位：未来半导体
2、宣传媒体：未来半导体、《电子工业设备》
3、时间：2025.6.26 9:00-18:30
4、地点：深圳
5、会议规模：500人
本届会议涵盖议题如下:
1、玻璃通孔与先进封装:2.5D/3DTGV、chiplet、扇出面板级封装(FOPLP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、异质整合、玻璃中介层、玻璃转接板、RDL、系统级封装
2、玻璃诵孔的设计方案:EDA、玻璃基板设计、玻璃通孔制备方法、玻璃通孔结构及应用和垂直互联的设计方案以及检测、测试方案、光学/电气性能/机械测试
3、玻璃通孔与互联集成(材料+设备):激光诱导、高深宽比的刻蚀、溅射、通孔填充与金属化、RDL 互连、CMP 平坦化、粘合、切割、除泡、清洗方案等;多芯片堆叠与混合键合方案;高带宽内存与异构集成方案
4、玻璃基板:玻璃材料、PI、ABF、玻璃陶瓷及其他创新融合方案
5、玻璃芯载板面向新兴市场的应用:在晶圆级/面板级封装、Chiplet、Mini/Micro 直显共同封装光学(CPO)、MIP封装、2.5D/3D 封装、MEMS 传感器、射频芯片、光通信的应用企业
6、TGV 技术在未来人工智能的创新应用
7、除玻璃基板以外的，下一代封装技术路线，如量子信息与先进封装的融合
8、打造玻璃基板供应链联盟
未来半导体封装技术展（FSEMI 2025）
展览范围
1、基于玻璃基板技术打造的创新封装产品、样品；FOPLP封装样品
2、玻璃基板技术/设计/材料/制造与封装设备/服务供应链：包括玻璃原材料、玻璃基板、激光诱导、化学蚀刻、缓冲层、PVD/化镀、电镀/金属化、测试/量测、实验/样品/产线/量产的服务等
3、面板级封装设备、材料、制造工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制造RDL再分布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲控制、可靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等
4、CPO展区：仿真技术与设计布局；硅基材料；硅光芯片和交换芯片、数字信号处理芯片（DSP）等异构集成；晶圆级封装的元件的集成和互连；2.5D或3D封装的光电元件的垂直互联；光纤连接；CPO芯片的微型光学阵列；封装后的模块进行性能、可靠性测试、系统级测试。光器件、光芯片、光模块、薄膜铌酸理等产品
