三星电子和 SK 海力士正在为高带宽内存 (HBM) 市场的重大转变做好准备。去年年底，在全球无晶圆厂公司 Marvell 在美国举办的分析师活动上，三星电子执行董事 Kim In-dong 和 SK Hynix 副总裁 Kang Sun-kook 分享了他们对定制化未来的愿景HBM 技术。三星电子和 SK 海力士预测，定制 HBM 市场将在 2027 年之后全面开放。这一公告发布之际，业界发现定制解决方案比标准产品越来越受到青睐。“第八代 HBM (HBM5) 的标准尚未制定，”Kang 表示。“到明年年底，第六代HBM标准产品将占据主导地位，从2027年开始，定制HBM的生产将正式开始。”
HBM 技术涉及垂直堆叠多个 DRAM 芯片，与传统 DRAM 模块相比，可提供更快的数据传输速度和更大的存储容量。这使得它特别适合高性能计算应用程序，例如涉及 GPU 的计算应用程序。随着AI市场从学习阶段发展到推理阶段，对更专业、更高效的硬件（包括定制HBM解决方案）的需求不断增加。
Kim 强调需要结合封装、内存和逻辑半导体的先进技术。“到 2029 年，定制 HBM 市场预计将扩大到 380 亿美元（约 55 万亿韩元），”他指出。该预测强调了半导体技术进步的重大经济影响。
三星电子和 SK 海力士都在考虑各种形式的定制 HBM，包括修改基础芯片以满足客户要求。三星电子已经开始在自己的 4 纳米代工厂内部生产第 6 代 HBM 基础芯片，而 SK 海力士正准备与台积电合作大规模生产第 6 代 HBM 基础芯片。
Marvell 高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理 Will Chu 强调了对定制解决方案日益增长的需求。“由于所有客户都希望半导体适合其基础设施，因此对定制 HBM 的需求正在增加，”他说。这种趋势在定制 AI 芯片的开发中很明显，现在正扩展到 HBM 等内存技术。三星电子和 SK 海力士的宣布标志着半导体行业的关键时刻。随着定制 HBM 市场的扩大，这些公司将自己定位在技术创新的前沿，准备满足高性能计算和人工智能应用不断变化的需求。定制 HBM 时代即将正式开始，有望为各种应用提高效率和性能。
